Treffen von Elektronikfirmen

35 Mitgliedsfirmen des Interessenverbunds für Qualität (IVQ), unter denen sich eine Vielzahl namhafter Elektronikhersteller für den Automobil- und Industriebereich befinden, trafen sich beim Hochleistungszentrum für elektronische Bauteile HTV in Bensheim, dem Spezialisten fürs Testen, Programmieren und Langzeitkonservieren elektronischer Komponenten. Die Hauptthemen waren nach der Begrüßung durch den Bensheimer Bürgermeister Thorsten Herrmann unter anderen die Internationale Beschaffung elektronischer Bauteile und deren Gefahren, Elektromigration an elektronischen Komponenten und Einfluss von Höhenstrahlung auf elektronische Bauteile. Das wesentliche Ziel des IVQ, der bereits seit mehr als 20 Jahren besteht und von HTV geführt wird, ist die gegenseitige Information der Mitglieder im Falle von Qualitätsproblemen bei elektronischen Bauelementen sowie ein gemeinsames Auftreten gegenüber den Herstellern. Grundgedanke ist der wechselseitige Austausch wichtiger Informationen. Somit lebt der „Interessenverbund Qualität“, dessen Mitgliedschaft kostenlos ist, vom gegenseitigen Geben und Nehmen und dem ehrenamtlichen Einsatz der Mitglieder. Alle sechs Monate trifft man sich abwechselnd bei den verschiedenen Mitgliedsfirmen, um sich durch informative und hochaktuelle Vorträge über zeitgemäße und aktuelle Themen auszutauschen. Durch die gegenseitigen Besuche erhalten die Teilnehmer zusätzlich auch immer eine Fülle von Anregungen aus den Partnerunternehmen.

Speziell das Thema Einfluss von Höhenstrahlung auf elektronische Bauteile der HTV-Halbleiter-Spezialisten Henry Schäf und Jürgen Ernst besaß enorme Brisanz. Ein weiterer Teil der Vortragsreihe befasste sich unter anderem mit dem ebenfalls hochbrisanten Thema der Kopien und Fälschungen elektronischer Bauteile. Sind bisher bereits ca. 10 Prozent der über den freien Markt beschaffbaren Bauteile gefälscht, so wird dieser Anteil durch die Japankrise weiter steigen und die Verbreitung von Fakes beschleunigt. So werden neben den elektrischen Prüfungen unter anderem Überprüfungen mittels FTIR, 3D-Röntgentomographie, Bauteilöffnung zur Identifizierung der Chips sowie Untersuchungen mittels Rasterelektronen-Mikroskop durchgeführt, um die Originalität und Funktionalität sicherzustellen.

Wesentlicher Punkt für die Versorgung mit qualitativ hochwertigen Bauteilen ist jedoch primär die gute Zusammenarbeit mit einem gewissenhaften Beschaffungs-Dienstleister, der seine Quelle kennt und bis zum Ursprung zurückverfolgt. Marco Sündermann und Andy Molnar-Sipan, Geschäftsführer der Firma DIS-TEC aus Langwedel, legten hierzu sehr ausführlich ihre Vorgehensweisen und Konzepte dar, um die Kunden optimal zu versorgen.

Unter der Überschrift „Elektromigration an elektronischen Komponenten“ stellte Daniel Tamanini (HTV) die unterschiedlichen Ursachen für Migrationsprozesse auf Leiterplatten sowie deren Erscheinungsbild und entsprechende Abhilfemaßnahmen dar. Weitere Themen waren Innovationen, wie zum Beispiel die Neuverzinnung überlagerter elektronischer Bauteile oder die Waferrückpräparation, die seitens des Testhauses seit kurzem angeboten werden. Als diesmaliger Ausrichter des Treffens bot man den Teilnehmern eine Besichtigung der umfangreichen Laborbereiche sowie des neuen Hochsicherheitskomplexes für die Langzeitlagerung an. Den Schlusspunkt des Meetings setzte Edbill Grote, Geschäftsführer und Gründer der HTV GmbH, mit seiner Strategie: „Neue Projekte werden nur noch in Angriff genommen, wenn Alleinstellungsmerkmale da sind. Wir haben unendlich viele Ideen in der Pipeline.“ Dies empfahl er auch allen anwesenden Firmen, denn seiner Überzeugung nach kann sich jeder auf seinem Gebiet Alleinstellungsmerkmale schaffen. Speziell für Europa sei dies enorm wichtig.