Trends in Entwicklung, Fertigung und Test elektronischer Baugruppen

Die MAZeT GmbH, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Opto-ASICs, Spektral- und Farbsensoren sowie Embedded Computing-Lösungen aus Jena begrüßte Ende Januar zahlreiche Fachleute zu einem regionalen Workshop rund um Entwicklung, Fertigung und Test von elektronischen Baugruppen in kleinen Stückzahlen. „Es kristallisiert sich ein Trend zu höchster Zuverlässigkeit und Qualität durch möglichst frühes Optimieren mittels Simulation für Prototypen und Testaufbauten heraus“, resümiert Diane Damer, Marketingverantwortliche im Unternehmen. Erfahrene Experten von Dr. Eschke Elektronik, Fritsch, Göpel electronic, Martin, MAZeT sowie dem Institut für Integrierte Systeme der FH Jena zeigten in anschaulichen Präsentationen und an ausgestellten Systemen sichere Lösungswege aus der Forschung und Praxis. „Das große Interesse an diesem Informationsaustausch und die ausgesprochen positiven Rückmeldungen aus dem Referenten- und Teilnehmerkreis bestärken uns darin, auch zukünftig verstärkt auf den Austausch innerhalb der Fachwelt zu setzen“, ergänzt die Marketingverantwortliche.

„In Forschungs- und Entwicklungsprojekten untersuchen wir, inwieweit bereits während des Elektronikentwurf das spätere Produkt optimiert werden kann“, beschrieb Prof. Dr. Detlef Redlich von der Fachhochschule Jena. „Die Projekte dazu untersuchen den Entwurf und die Optimierung elektronischer Bauelemente und Baugruppen unter thermischen Gesichtspunkten. Sie betrachten auch die Fehlersuche und Erhöhung der Zuverlässigkeit.“ Bei MAZeT lag der Fokus im Bereich Entwicklung auf fertigungsgerechtem Design. „Beispielsweise verlangt ein fertigungsgerechtes PCB-Design, dass bereits von Beginn an die Anforderungen für die spätere Produktion berücksichtigt werden“, schilderte Ullrich Bodsch. Sein Kollege René Radig fügte hinzu: „Ein weiterer Aspekt ist der zunehmende Einsatz von FPGAs für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz.“ Dazu zeigte man Möglichkeiten der Implementierung und Verifizierung von komplexen Logikschaltungen mit hohen dynamischen Anforderungen in FPGAs. Auf die Vorteile der Prototypenerstellung mit moderner SMD-Bestückung wies Peter Ibler der Fritsch GmbH hin: „Die vollautomatische Platzierung von Bauelementen ist mit einem Raster bis 0,4 mm und Chips bis 0201 im Prototypenbau möglich.“ Franz Leitenstern der Martin GmbH stellte die Bedeutung von professionellem QFN-Rework heraus, indem der Austausch von QFN-Bauelementen unter Verwendung des Prebumping und der Auffrischung der PCB-Anschlussstruktur erfolgt. Für das Testen von Prototypen bewiesen leistungsfähige Testsysteme von Dr. Eschke Elektronik, dass sie sich sowohl für den Halbleiter- als auch für den Baugruppen-Test im Industrieeinsatz bestens eignen und eine große Testabdeckung bieten. Dr. Gert Eschke sah die aktuelle Ausrichtung im parallelen Engineering für die schnelle und zuverlässige Projektabwicklung. „Durch Einsatz der Tester kann die Effektivität der Produktherstellung von der Entwicklung bis zur Fertigung, einschließlich der Qualitätssicherung und dem Service, spürbar verbessert werden“, fuhr er fort. Im Bereich Kleinserien stellte Gerhard Vieweg von Göpel electronic die Vorzüge des Boundary Scan Testverfahrens heraus: „Die Vorteile liegen in der bestmöglichen Testabdeckung bei geringer mechanischer Adaption sowie pingenauen Fehlerdiagnose.“