Trends von heute für die SMD von morgen

Die Christian Koenen GmbH ist ein Technologieunternehmen, das beratend zur Seite steht und bei der Prozessoptimierung unterstützt. Die regelmässig veranstalteten CK Technologietage haben sich längst als innovativer Treffpunkt der Elektronikbranche etabliert.

Nach der Begrüßung durch den Vertriebleiter Lothar Pietrzak berichtete Harald Grumm über Prozesslösungen mit moderner Schablonentechnologie. Als Leiter des Application Center für die Forschung und Entwicklung ist er tief mit dem Thema verwurzelt und konnte seinen Zuhörern einige hilfreiche Tipps mitgeben. Im Application Center werden durchgeführte Drucke mit hochpräzisem Mess- und Prüfequipment namhafter Hersteller ausgewertet, die Prozessentwicklung erfolgt unter Fertigungsbedingungen. Für das BGA Reballing steht die rucowa PB46 von Wagenbrett zur Verfügung, welche mit minimalem Aufwand sowie leichter Handhabung eine Reparatur von BGA-Bauformen mit hoher Prozesssicherheit ermöglicht. Für den Schablonendruck finden sich die Ekra X5 Professional mit Schwerlasttransport, Vakuumtisch, Inspektion und iPAG sowie die Ersa S1 mit Inspektion, Pastenhöhenkontrolle und automatischer Offset-Korrektur. Die Koh Young 8030 ist zur schnellen 3D-Lotpasteninspektion mit SPC Auswertung und Prozessoptimierung. Zum Thema manuelle Schablonenreinigung mit schonender Handreinigung speziell für feine Strukturen war Semtech vertreten. Die automatische Reinigung von SMT- sowie PumpPrint-Schablonen wurde mit der GMS MC5000 demonstriert, Kolb Cleaning Technology dagegen deckt mit der PSB500 V50 die automatische Reinigung der Siebe und M-TeCK-Schablonen ab. Zur Nacharbeit, zum Entfernen von Bauteil und Restlot oder für selektives Verlöten, war die Zevac Onyx 29 zu finden. Denn neben umfangreichen Informationen steigern richtige Werkzeuge die Wertschöpfung erheblich. Als weiterer Vortrag widmete sich Harald Grumm der Herausforderung des Pin in Paste(PiP)-Prozesses. Beim PiP, auch THR oder BSR, wird das Lotvolumen mittels Pastendruck bereitgestellt, eine Wellenlötung ist unnötig. Viele Bauteile sind für diesen Prozess bereits geeignet, doch bei weitem nicht alle. Auch zeigte der Referent auf, dass für viele THT-Bauteile dies eine gute Lösung darstellt und auch bereits stark vermehrt angewendet wird. Jedoch ist die Lotvolumenberechnung für einen zuverlässigen Prozess unverzichtbar. Auch hier erweist sich der Veranstalter als richtiger Ansprechpartner.

Patrick von Unold von TQ-Systems referierte über die Qualifizierung und Stabilisierung der Prozesse des Reflowlötens im Unternehmen. Denn um die konträren Herausforderungen von Kosten, Termin und Qualität erfüllen zu können, müssen stabile Prozesse erarbeitet und ständig verbessert werden. Nur ein geregelter und regelmäßig überwachter Prozess bringt das, was der Kunde letztendlich wünscht, nämlich Qualität. Mit Hilfe der Verteilung und Oberflächen-Parameter, den gesammelten Erfahrungen, der Beschichtung und Design Rules für Lötstopplack zeigte Günther Havel von Häusermann die Qualitätskriterien hochwertiger Platinenoberflächen auf. Welche Motivation und Erfahrungen Hella beim Einsatz von plasmabeschichteten Lotpastenschablonen gemacht hat, darüber berichtete Gert Franke. Hier ging es um die Anpassung von sowohl Schablonendicke als auch Layout, sowie um die Reduzierung des Reinigungsaufwands für die Schablonenunterseitenreinigung. Die plasmabeschichteten Schablonen ermöglichen eine Reduzierung von Schablonenöffnungen sowie die Erhöhung der Schablonendicke, der Einsatz von Stufenschablonen kann reduziert bzw. vermieden werden. Zwei informative Tage über die SMD-Fertigung zur Vermeidung von Schäden, Mängel und Defekte, mit Erhalt von Stabilität, Markterfolg und Dynamik in der Elektronikindustrie. (dj)