Auf rund 100 Seiten befasst sich das im Handel erhältliche Buch „Lötfehler. Metallografische Untersuchungen über Ausfälle von Weichlotverbindungen mit geringen Lotmengen“ mit dem Beloten von Leiterplatten und mit Lötverbindungen, die in elektronischen Baugruppen zwischen den Bauelementen und der Leiterplatte hergestellt werden. Dabei wird auf die Notwendigkeit systematischer Untersuchungen, über Untersuchungsmethoden und über Ergebnisse berichtet, die die Problematik von Lötstellen mit geringen Lotmengen gegenüber denen mit dem üblichen Lotvolumen besonders herausarbeiten und technisch neu bewerten. Dabei werden entsprechende Schlussfolgerungen gezogen.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
