Bei 0,4 mm Pitch sind die Platzverhältnisse derart eng, dass ein „Fan-out“ unter Verwendung einer Hilfs-PCB (Interposer) notwendig wird, um die Entflechtbarkeit der Burn-in-Boards zu gewährleisten. Dies würde einen negativen Einfluss auf die elektrische Performance als auch auf die Produktkosten bedeuten. Yamaichi löst die Herausforderung, indem die Entflechtung im Sockel realisiert wird, und ein PCB „footpattern“ von 0,4 mm x 0,6 mm erreicht wird. Somit ist die technologische und kostenoptimierte Herstellung der PCBs gewährleistet. Der 0,4 mm Pitch-Sockel kann als direkter CMT-Sockel eingesetzt werden. Die Kontaktierung ist zuverlässig, da bestehende Sockeltechnologien lediglich verfeinert und erweitert wurden, zudem entfallen die Kosten für den sonst üblichen Interposer. Die Kontaktbälle des Bausteins werden über den sogenannten Buckling-Beam kontaktiert, der dadurch, dass er vertikal angedrückt wird, platzsparend ist, und gute mechanische Belastungswerte vorweist. Eventuelle Auswirkungen der größeren Pin-Länge auf die elektrischen Eigenschaften sind unerheblich, da die zu kontaktierenden Halbleiterbausteine im „low current“-Bereich arbeiten, und der Burn-In bei „low frequency“ durchgeführt wird. Mit dem 0,4 mm Pitch BGA/CSP-Sockel der Serie NP437 wird gezeigt, dass zuverlässige Ultra Fine Pitch-Anwendungen kein Problem im Test & Burn-In mehr darstellen.
EPP 467
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