Ultradünne Multilayer (UTM) sind ganz oder überwiegend aus Laminaten und Prepregs mit Dicken von 50 Mikron oder weniger aufgebaut. In der Leiterplattenfertigung sind diese 50-µm-Laminate jedoch nicht leicht handhabbar, sie werden deshalb nur von wenigenHerstellern angeboten. UTMs zeichnen sich durch wesentlich bessere Breitbandentkopplung aus, bedingt durch den geringen Lagenabstand und die Kapazität der Powerplanes. Das führt zu einer stabileren Schaltung. Bei impedanzkontrollierten Multilayern läßt sich eine differenziertere Kapazität zwischen VCC/GND einstellen. Da UTMs auch als 8- oder10-Lagen-Multilayer gefertigt werden können, sind sie als Striplines, Mikrostriplines und Dual-Striplines realisierbar. In Kombination mit durchdachtem Schaltungsdesign lassen sich EMV-Probleme erheblich reduzieren.
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