Universal verlässt Dover Portfolio

Universal Instruments Corporation teilt mit, dass sie aus der Technologie-Gruppe ihres bisherigen Mutterkonzerns Dover Corporation in gegenseitigem Einverständnis ausscheidet. Der Hersteller und Service-Anbieter für Anlagen zur Elektronikfertigung wird gleichzeitig neu ausgerichtet, um sich noch mehr auf sein Kerngeschäft , die SMT- und THT-Bestückung elektronischer Bauteile konzentrieren zu können und seinen weltweiten Marktanteil auszubauen. Die Produktpalette mit Marken wie den Genesis und AdVantis Bestückungsplattformen oder dem Lightning Bestückungskopf wird intensiv weiterentwickelt werden. Teil der verbesserten Unternehmensstruktur ist die Bildung eines autonomen, neuen Geschäftsbereichs, der unter dem Namen Unovis auf die Bereitstellung besonderer Fertigungslösungen spezialisiert sein wird. Die Leitung von Unovis, einer Kombination der Universal Abteilungen ASA (Advanced Semiconductor Assembly), OFA (Odd Form Assembly), den Diensten der SMT Laboratorien sowie dem Hover-Davis Direct-Feeder-Geschäft, übernimmt Roland Heitmann. David Van Loan, Präsident und CEO der Dover Technologies International bemerkt zu dieser Ankündigung: „Diese Ablösung stellt den Höhepunkt der strategischen Neuordnung des Dover Technologies Portfolios dar. Entscheidungen dieser Art fallen immer schwer, besonders bei einem Unternehmen, das so lange zu uns gehört hat.“ Jeroen Schmits, Präsident von Universal Instruments dazu: „In Anbetracht unseres sich wandelnden Geschäftskonzeptes und unserer Absicht, den globalen Marktanteil von Universal Instruments durch strenge Konzentration auf unsere Kernkompetenzen auszuweiten, ist die Partnerschaft mit einem Unternehmen, welches die zyklischen Bewegungen des Marktes, in dem wir tätig sind, kennt und akzeptiert die richtige Entscheidung für Universal Instruments. Wir werden unsere ambitionierten Entwicklungsprojekte und unsere Fertigungsbetriebe in Binghamton (USA) und Shekou (VR China) weiter führen, und schon bald neue Plattformkonfigurationen vorstellen, mit denen wir unsere weltweiten Mitbewerber in der Fertigung von High-Speed- und Flexible-Surface-Mount-Lösungen hinter uns lassen werden.“

EPP 405