Die unterschiedlichsten Prozesse wie Wafer Bump Reflow, Legieren, Einbrennen, Sintern etc., können in einem Ofen mit den einfach zu wechselnden Quarzglas-Reaktoreinsätzen von ATV Technologie betrieben werden. Der Ofen spart Reinraumplatz und Energie, er wird bei Raumtemperatur beladen, geschlossen, und auf Prozesstemperatur erwärmt. Die Wafer/Substrate werden prozessiert, und dann auf nahezu Raumtemperatur wieder abgekühlt. Während der Nichtnutzung bzw. dem Stillstand wird weder Spülgas noch Energie verbraucht. Der Ofen hat maximal 100 Programmschritte sowie steile Aufheiz- und Kühlrampen, die programm- und temperaturgeregelt sind. Fünf Heizzonen, verteilt über das kurze Rohr, ermöglichen eine ausgezeichnete Temperaturhomogenität, zwei Scheibenheizungen befinden sich an den Rohrenden, eine davon ist in der Türglocke. Die 12 Widerstandsdrahtheizstäbe um das Rohr sind in 3 Zonen aufgeteilt. Durch Ermittlung der Temperaturhomogenität mittels drei Thermoelementwafern mit fünf Messpunkten und Justage jedes Heizungsreglers, wird die optimale Temperaturhomogenität für jede Anwendung erreicht. Durch individuelle Regelparameter je Programm ist dies für alle Temperaturen schon ab 250°C gewährleistet.
SMT, Stand 9-529
EPP 465
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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