Einer der Hauptgründe für Beschädigungen von BGAs während der Baugruppenreparatur ist ungenügende Unterhitze. Dadurch entstehen große Temperaturdifferenzen über das Board, die zu Leiterplatten- sowie Bauteilwölbungen und somit zu Defekte führen können. Bei geringer Unterhitze ist zudem hohe Oberhitze nötig, um einen BGA schnell auf Reflowtemperatur zu bringen. Das kann andere schwerwiegende Probleme hervorrufen, wie Delaminierung (Pop Corn-ing), wobei sich die von einem Bauteil absorbierte Luftfeuchte bei Hitze dehnt und Hohlräume bildet (Blasenbildung). Metcal hat für sein BGA- Reparatursystem 3590 Micro Oven die Einheit für die Unterhitze verbessert und die Leistungsaufnahme auf 1400 W erhöht. Die Heizung besteht aus einer kuppelförmigen Schale mit Verteiler, um die zwangsgeführte Heißluft schneller zu erwärmen und dann gleichmäßig überdie gesamte Unterseite auch großer Leiterplatten zu verteilen. So minimiert man Tem-peraturunterschiede (maximal ±30K) über die Fläche von 400 x 400 mm. Die kurze Reaktionszeit der Unterheizung sowie die geringen Unterschiede helfen dazu, die Bauteilanschlüsse zuverlässig und gleichzeitig auf korrekte Re-flowtemperatur zu bringen. Das System ist vor allem zum Entlöten von Array Packages wie BGAs mit verdeckten Lötanschlüssen auf der Unterseite geeignet.
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