Vakuumfügen mit neuem Einsatzgebiet

Das Verpressen der Platine auf einen mit Wärmeleitpaste bedeckten Kühlkörper war aus zwei Gründen immer eine Herausforderung. Einerseits wegen der Lufteinschlüsse, die sich teilweise zwischen Kühlkörper, Platine und Paste bilden konnten. Andererseits aufgrund der Bruchgefahr der Keramikplatine durch überhöhte Krafteinwirkung mit sogenannten Andruckstiften (Pins). Das neue Scheugenpflug-Prinzip schafft hier Abhilfe: Die Vakuumbox wird nur minimal größer ausgelegt, als das zu verpressende Bauteil. Dadurch dauert das Evakuieren und anschließende Belüften lediglich Sekundenbruchteile. Beim Evakuieren wird jegliche Luft, auch die zwischen der Bahnen der Kleberaupen bzw. zwischen Kühlkörper und Platine komplett entzogen. Beim Belüften führt der schnell ansteigende Luftdruck dazu, dass die Platine gleichmäßig angepresst wird. Das Spaltmaß zwischen Platine und Kühlkörper wird durch das Beimischen von größeren Festkörpern in der Paste definiert. Diese sind homogen verteilt und bestimmen das Spaltmaß über die gesamte Fläche der Platine. Die Verwendung höchst gefüllter Wärmeleitpasten mit anschließendem luftblasenfreiem Vakuumfügen, bei definierten Spaltmaß, ermöglicht das Wärmeableiten in bisher unerreichter Qualität.