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Variantenmanagement von Bauteilen

Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in Deutschland
Variantenmanagement von Bauteilen

Deutschland war insbesondere in den letzten Jahren als Standort für die Elektronikfertigung eine Ausnahme. Nach dem massiven Abzug der Massenproduktion in den 90er Jahren war die Stimmung eher schlecht – „der Letzte schaltet das Licht aus…“. Manch einer verbrachte seine letzten Arbeitstage in Osteuropa oder China, zur Einweisung der neuen Kollegen. Low Volume, High Mix, komplexe Baugruppen – das ist heute angesagt und es funktioniert gut. Eine ausgewogene EMS Landschaft mit Wachstumspotential hat sich nicht nur erhalten, sondern in Deutschland etabliert – darum beneiden uns die Nachbarn schon.

Investitionen in neue Technologien und die Handhabe ausgereifter und optimierter Entwicklungs- und Produktionsprozesse sind es zu verdanken, dass dies geglückt, und entsprechender Optimismus für die nahe Zukunft durchaus angesagt, ist. Das ist auch eine Herausforderung und es sind Trends zu beobachten, dass Unternehmen aus dem benachbarten Ausland oder sogar aus Fernost, dies erkannt haben und sich daher ebenso mit einbringen wollen – hier gilt es am Ball zu bleiben, wenn wir diesen Stand erhalten wollen.

ATEcare widmet sich wie kaum ein anderes Unternehmen, der kompletten Bandbreite der ATE Inspektions- und Test-Technologie. Die gesamte Produktion, ob inline oder offline, kann durch entsprechendes Equipment inspiziert oder getestet werden. Eine schlaue Strategie im Verbund mit den Produktionsgeräten, aber auch Schritte bis in die Planung und Entwicklung, sind gefragt – und das gibt es eben nicht oft aus einer Hand. Darauf sind wir spezialisiert und natürlich auch ein klein wenig stolz darauf.
Produktportfolio
SPI: Gleich nach dem Pastendruck steht die erste Aufgabe an, diesen Prozess zu überwachen, zu analysieren und zu vermessen. Die gewonnenen Ergebnisse stehen zur Auswertung des Prozesses zur sofortigen Übergabe als Closed Loop zur Verfügung – Stichwort 3D-Pasteninspektion (SPI). Hier werden die genauen Höhen- und Volumeninformationen gewonnen, aber auch die Struktur der Paste ermittelt. Neu und modern sind Werkzeuge, die diese 3D-Informationen dann auch zur Prozessbegleitung an AOI- und AXI-Verifizier- und Reparaturstationen weiterleiten – natürlich auch im modernen Stil mit Smart Geräten.
AOI: Große Sprünge macht im Moment das 3D-AOI Thema. Das ist schick aber beim näheren Betrachten ergeben sich durchaus ganz neue Trends der Inspektion, die insbesondere bei der Miniaturisierung sehr wichtig werden. Standard AOI-Systeme inspizieren die Bestückung, dabei setzt sich High-End noch massiv mit der Lötqualität auseinander. Jedoch kann 3D auch neue Lötstrukturen, die bei sehr kleinen Bauteilen entstehen, sinnvoll bewerten, Koplanaritäten ermitteln und exakte Vermessungen durchführen. 3D-SPI und 3D-AOI Bilder stehen gemeinsam und im Zusammenhang zur Verfügung.
ATEcare bleibt mit dem Partner OMRON allerdings der ausgewogenen Produktpalette treu – wir haben daher unser Angebot um ein weiteres, echtes 3D-AOI System – der S730 – erweitert. Bewährte Technologien bleiben erhalten und werden weiter gepflegt und ergänzt und der Kunde bzw. die Markttrends sollen entscheiden, was zukünftig benötigt wird.
AXI: Noch immer ein Highlight, sind 3D-AXI Systeme. Röntgen mit CT-Technologie ist zwar nicht neu, doch die Möglichkeit im Linientakt sowie mit einer Programmierung, so einfach wie bei den bekannten AOI Systemen, zu prozessieren, ist eine Weltneuheit. Hinzu kommt die VOXEL basierende Analysemöglichkeit – voll automatisch und auf Algorithmen basierend. Wir inspizieren also nicht mehr nur „Schichtebenen“ (Slices), sondern in der 3-dimenionalen Welt der Kantenlänge eines Pixels – sehr ähnlich, wie die Medizintechnik das schon seit Jahren im Einsatz hat. Da sind selbst mehrreihige Stecker kein Problem mehr.
Elektrischer Test: Die Bandbreite ist bekannt, wird erweitert und modernisiert – MDA, ICT, FP, FKT, Boundary Scan. Gerade im EMS Bereich zahlt der Kunde vielleicht noch die Dienstleistung für SPI und AOI, aber High-End ICT-Tests sind einfach zu teuer geworden und daher in die Kritik geraten.
Hier gehen die Trends daher deutlich zu einfacheren und insbesondere günstigeren Lösungen. Die Kombination mit oben genannten Produkten (SPI, AOI) macht dies möglich und eröffnet neue Möglichkeiten der Wettbewerbsfähigkeit. Einfache Programmierung, geringeres Knowhow im Engineering, preiswertere Adaptoren und die Kombinierbarkeit der Auswertungen zu oben genannten Technologien, sind heute möglich. Hinzu kommt die Möglichkeit, Offline und Inline Geräte je nach Bedarf und Auslastung zu handhaben – auch das, wesentlich günstiger und effizienter, als es noch vor Jahren möglich war. Kombinationen mit Funktionstest und Boundary Scan runden das Spektrum dazu ab.ManufactureDefectAnalyser (MDA) lösen die alten ICT-Boliden mehr und mehr ab oder Kunden entscheiden sich für ein Flying Prober (FP) Konzept. Das lässt sich im Vorfeld gut berechnen, was am Ende effizienter und kostengünstiger ist. Definitiv steht außer Frage – ganz ohne elektrischen Test geht es nicht oder wäre hoch riskant – das zeigt die Praxis immer wieder. Die Palette ist noch weit umfangreicher und je nach Kunden-Portfolio, zu kombinieren.
ATEcare bietet zudem auch die Möglichkeiten eines Testhauses an – Kundenapplikationen werden im eigenem Hause an umfangreichen eigenen Testgeräten erstellt. Eine Besonderheit bietet das Unternehmen zudem – HW&SW Service auch für so manches Testsystem, wo Hersteller dies nicht mehr garantieren können oder nicht mehr existieren (z.B. GenRad, Scorpion, ORPRO Vision).
Zum Vortrag
Das Thema „Variantenmanagement von Bauteilen“ wäre aus der Betrachtung der Inspektion zu trocken – wir haben alle notwendigen und geforderten Möglichkeiten an Bord all unserer Lösungen – das ist Bestandteil moderner Technologien. Die Vorgaben kommen aus der Planung und es ist nur eine Frage des Zuschaltens der Funktionalität. Wir nutzen daher den Vortrag auch, um unsere Kunden über neueste Trends und Möglichkeiten zu informieren, die insbesondere die 3D-Inspektion nunmehr ermöglicht und wollen dazu beitragen, das technische Verständnis zu bereichern. Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit ist das Grundthema – dazu informieren wir im Vortrag.
Statement
Variantenmanagement von Bauteilen ist eigentlich kein besonderes Thema für das Inspektions- und Testengineering – wir bekommen die nötigen Informationen vom vorausgehenden Equipment gestellt und selbstverständlich werden Varianten speziell überprüft und geloggt. Inspizieren und Testen heißt aber eben nicht nur, diese Möglichkeiten parat zu halten, sondern bereits Einfluss auf Entwicklung und Produktionsplanung zu nehmen. Letztendlich verlangt ein jeder Kunde dann auch die Qualitäts- und Traceability Daten. Wir müssen uns also im Prozess schon sehr zeitig Gedanken machen, wie das Produkt zu prüfen ist und mit welchen Mitteln. Damit sind die notwendigen Einstellungen, aber auch die anstehenden Kosten ein wichtiges Kriterium bei der Analyse vor dem Test – Stichwort DTF (Design forTestability).
Hier können wir umfangreich beraten, analysieren und entsprechendes Equipment bereitstellen. Diese „Vorplanung“ macht den Standort sicher; diese Analyse zu Kosten und Möglichkeiten und der damit einhergehende Einfluss auf den Produktionsprozess, machen den Standortunterschied aus.

Der Referent

Olaf Römer ist der Geschäftsführer der ATEcare Service GmbH & Co.KG in Aichach. Nach seinem Studium an der Techn. Universität Chemnitz startete Herr Römer 1988 als Laboringenieur, war dann Service Engineer sowie Customer Support Specialist bei GenRad. Der Referent wechselte zu Teradyne als Customer Support Manager und ist nun seit 2003 Geschäftsführer von ATEcare.

Firmenkurzprofil

2003 wurde die ATEcare Service GmbH & Co. KG als serviceorientiertes Unternehmen gegründet und unterstützt gegenwärtig ihre Kunden im deutschsprachigen Raum und in weiteren europäischen Ländern erfolgreich mit Soft- und Hardwarelösungen im Bereich der „ATE-Industrie“ (Automated Test Equipment). Zusätzlich bietet ATEcare Applikations- und Service-Dienstleistungen (HW&SW) als Testhaus an. Produktschwerpunkte liegen im Testbereich von Elektronik-Herstellern und der Anbindung und Integration an Reparatur-, ERP-, MES- und Traceability Werkzeuge mit umfangreichen Testlösungen: AOI – automatische optische Inspektion (2D & 3D), MOI – manuelle optische Inspektion, AXI – automatische Röntgeninspektion (3D), SPI – Pasteninspektion (2D & 3D), ICT – el. In-Circuit Tests, FKT – Funktionstest, FP – Flying Prober, XRAY – manuelle und halbautomatische Röntgenlösungen und BSCAN – Boundary Scan. Bekannt ist das Unternehmen für den HW&SW Support für Geräte der Hersteller Agilent, GenRad, Orbotech, OPRO Vision, Scorpion Teradyne und TRI. Selbstverständlich ist der Service auch für alle neuen Produkte im Portfolio.
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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