In Zusammenarbeit mit Kulicke&Soffa präsentiert Heraeus Live-Bonden mit Kupfer-Materialien auf der PCIM in Nürnberg. Hierbei lässt sich u.a. ein neues Bondkopfsystem bei der Verarbeitung neuester Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähte live beobachten. Die neuen Bonddrähte sorgen für sichere Leistungsübertragung und sehr gute Lebensdauer-Resultate bei elektronischen Leistungsmodulen. Ebenso zeigt das Unternehmen aus Hanau neben den etablierten Gold- und Kupferdrähten Bonddrähte aus Silber und Silberlegierungen der neuesten Generation für zuverlässiges Bonden im Fine-Pitch-Bereich. Zu sehen sind auch die Lotpasten für DCB-Anwendungen (Direct Copper Bonding), die sich für Vakuumlötprozesse eignen, kontinuierlich hohe Druckstabilität zeigen und einfach zu reinigende Flussmittelrückstände gewährleisten. Die mAgic Silbersinterpasten sorgen im Die-Attach für zuverlässige bleifreie Verbindungen. Insbesondere für Anwendungen hoher Leitungsdichte, wie DCB-Module oder Thyristoren, haben sich die Drucksinterpasten etabliert. Für Lead Frame Devices eignen sich drucklos prozessierbaren Sinterpasten als bleifreie Verbindungstechnik. Diese ermöglichen den Ersatz von hochbleihaltigen Loten und Leitklebern.
http://heraeus-materials-technology.de; http://heraeus-precious-metals.de
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