Schiller konnte auf der SMT eine Maschine vorstellen, die Mehrfachnutzen zuführt und die Einzelnutzen in einen Blistergurt verpackt. Der zur Anwendung kommende Brechprozess ist das sogenannte weiche Brechen. Dabei drückt ein Brechschwert in einem definierten Winkel auf die Brechkante des Substrates, welches auf einer weichen Unterlage liegt. Die Brechkraft ist mit der Aufnahmefähigkeit der Unterlage abgestimmt. Beim Brechvorgang nimmt die Unterlage zunächst Kraft auf und gibt nach, mit steigender Kraft leistet die Unterlage mehr Widerstand. Erreicht die Kraft den definierten Wert, gibt die Unterlage nicht weiter nach und der Brechimpuls wird ausgelöst, wobei die Kraft kontinuierlich ansteigend „weich“ eingebracht wird. Die Unterlage gleicht dabei Unterschiede zwischen den Substraten aus. Das weiche Brechen eignet sich für Substrate mit kleinen Einzelnutzengrößen bei gleichzeitig hoher Bestückungsdichte. Zur ständigen Qualitätsüberwachung ist die Anlage mit einem Bildverarbeitungssystem ausgestattet, das die Brechkanten der Substrate auf Ausbrüche und Risse kontrolliert. Alternativ zur Verpackung der Einzelsubstrate in Blister können die Einzelnutzen auch direkt zur Online-Assemblierung eingespeist werden.
EPP 467
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