Kester hat mit der Se-Cure-9125 eine Vergussmasse für Flip-Chip-Bauelemente zum Single-Pass-Reflow-Löten beziehungsweise -Aushärten entwickelt, deren Zusammensetzung eine Compression-Flow-Verarbeitung ermöglicht. Dabei wird der Die nach dem Dispensen des Encapsulants bestückt, nach dem Verlaufen der Masse kann sofort mit dem thermischen Prozess begonnen werden. Das Material fungiert während des Reflow-Vorgangs als Flussmittel, anschließend härtet es aus und schützt die gelöteten Flip-Chip-Kontakte. Der Einsatz dieser Masse erlaubt es Bestückern, diesen Arbeitsprozess von zwei Schritten auf einen zu reduzieren, weil damit sowohl Reflow-Löten als auch Underfiller-Aushärten im gleichen Schritt vorgenommen werden können. Der Hersteller empfiehlt eine Lagertemperatur von – 40 °C, die Lagerzeit wird dabei mit sechs Monaten angegeben. Bei Raumtemperatur beträgt die Standzeit der Paste 15 h.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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