Mit dem SmartCap-System von Schreiner kann die Elektronik vor Staub, Schmutz und Nässe bewahrt sowie antistatisch abgeschirmt oder vor elektromagnetischer Strahlung geschützt werden. Das System ist vielseitig in der Verarbeitung und kann multifunktional ausgelegt werden. Der maßgeschneiderte Folienverbund wird je nach Bedarf verklebt, laser- oder ultraschallverschweißt, womit die Lösung optimal in den jeweiligen Herstellungsprozess integrierbar ist. Der Prozess des Bauteilverschließens kann somit erheblich beschleunigt werden. Das Verfahren erfordert minimalen Platzbedarf im Vergleich zu Methoden wie Verschließen mit Gießharz oder Kunststoffdeckeln. Auch lassen sich noch Funktionen wie Druckausgleichselemente und Sicherheitsmerkmale integrieren und sie lassen sich TTR-bedrucken, wodurch ein zusätzliches Typenschild überflüssig wird.
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