Vierling: Zum EMS für miniaturisierte Elektronik ausgebaut

Elektronikfertiger Vierling Production erweitert sein Angebot um technologisch anspruchsvolle Dienstleistungen für miniaturisierte Elektronikfertigung. Der nordbayerische Elektronikfertiker liefert Baugruppen mit Bauteilen in Abmessungen ab 0,3 mal 0,6 Millimetern (Bauform 0201) sowie besonders kleinen integrierten Schaltungen (Mikro-BGAs). Darüber hinaus können Leiterplatten mit einer Stärke von 0,5 Millimetern verarbeitet werden.

Die Voraussetzungen für diese Dienstleistungen wurden durch eine seit 2008 konsequent modernisierte Fertigungstechnik geschaffen. Ziel ist es, Bestandskunden zusätzliche Leistungen anzubieten und anspruchsvolle Neukunden zu gewinnen. „Mit unserem Angebot positionieren wir uns am oberen Ende der technologischen Skala“, sagt Wolfgang Peter, Geschäftsführer bei Vierling. „Miniaturisierte Baugruppen mit 0201-Technologie, Mikro-BGAs und besonders dünne Leiterplatten kommen überall dort zum Einsatz, wo aus Platzgründen Hightech auf engen Raum gepackt werden muss und Störimpulse von Hochfrequenz-Technik zu vermeiden sind. Auf Basis unserer jetzt erweiterten technologischen Möglichkeiten können wir unseren Bestandskunden zusätzliche Angebote machen und Neuknden aus anspruchsvollen Branchen gewinnen, dazu gehören Energie-, Luftfahrt-, Medizin- und Umwelttechnik.“ Mit bloßem Auge sind Bauteile in Bauform 0201 gerade noch zu erkennen, manuell zu verarbeiten sind sie kaum mehr. Ähnlich sieht es bei den Mikro-BGAs (Ball Grid Arrays) aus. Solche Bauteile verarbeitet Vierling auf Leiterplatten von nur 0,5 Millimetern Dicke. „Bei diesen Platten ist es entscheidend, dass sie bei der Verarbeitung absolut plan liegen“, sagt Stefan Dorsch, Leiter Flachbaugruppenfertigung bei Vierling. „Besonders 0201-Bauteile und Mikro-BGAs verzeihen keine Ungenauigkeit.“

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