Die neu entwickelte Kameraüberwachungseinheit 3D-con-con von Dosiertechnik Kübler ist als Applikation für das Dosiersystem Dos.Flex entwickelt worden und das Ergebnis einer effizienten Kooperation kompetenter Partner. In enger Zusammenarbeit mit dem Entwicklungsbüro SMD Production-Technology hat man dieses neuartige Kontrollsystem entwickelt. Mit dem umfassenden Know-how des Dispenstechnikspezialisten konnte die dPSolutions Integration und Anbindung in eine bestehende SPS-Steuerung realisiert werden und, das Entwicklungsbüro war beratend für die Entwicklung der Bildaufnahmen sowie der anschließenden Bildanalyse-Auswertung tätig. Mit dem neuentwickelten Messverfahren ist es möglich, eine Abweichung der Gehäusestruktur sowie das benötigte Dispensvolumen zu ermitteln. Im Anschluss erfolgt die Überprüfung der Oberflächenstruktur im 3D-Verfahren. Diese und die oft äußerst komplexen Werkstücke werden in einem dynamischen Prozess im geschlossenen Regelkreis vermessen und bewertet.
Entscheidend hierfür waren einige grundsätzliche Neuentwicklungen:
- Eine neue flexible Halterung für eine weiterentwickelte Spezialkamera vermeidet jeden Einfluss auf den Dosierkopf und dessen Dynamik. Aufgrund der großen Flexibilität kann sie auch in andere Systeme integriert werden.
- Der Linearlaser, der für die Analyse der Raupe sorgt, verfügt über eine geringe Baugröße und geringes Gewicht und realisiert aufgrund einer freijustierbaren Halterung diese technische Herausforderung.
- Eine vorhandene Bildverarbeitungssoftware wurde spezifisch für diese Applikation von der SMD Production-Technology erweitert. Basierend auf einer Bibliotheksverwaltung vergleicht diese Software gespeicherte und aktuelle Daten in Echtzeit und ermöglicht damit den Einsatz in einem geschlossenen Regelkreis.
- Das 3D-con.con kann die Daten der Polygenkontur variabel verfolgen und bietet damit die Basis zur Ermittlung und Verwaltung aller Informationen. Die errechneten Abweichungen werden als X-, Y- und Z-Koordinaten auf dem Achsensystem ermittelt. Ein Triggersignal an der Kamera erfasst die aktuelle Gehäusekontur. Somit wird eine direkte Kommunikation zwischen den Daten des Analysesystems und der Anlage selbst sichergestellt.
- Heutzutage erreichen Gehäusestrukturen eine große Komplexität. Durch die immer feiner werdenden Strukturen der Oberflächen und Konturen steigen die Anforderungen an eine effiziente Qualitätskontrolle. Hier bietet das Kameraüberwachungssystem zur eigentlichen Konturkontrolle und Dichtungsüberwachung die Traceability.
Durch die neue Integration von Microdispens-Köpfen bietet das 3D-con.con® eine interessante Lösungsvariante zum Dispensen von LED´s. Weitere Entwicklungen wie z.B. die Verwendung von nur einem Laser für jegliche Polygonstrukturen sind geplant. Diese neue Technologie kann aufgrund ihrer hohen flexiblen Ausrichtung in alle gängigen Systeme integriert werden.
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