Vollautomatische Röntgeninspektion

Phoenix-Xray stellt das hochauflösende Röntgeninspektionssystem microme-x vor, das über eine Durchlichtfläche von 20“ x 24“, eine Manipulationseinheit mit 360° Rotationsachse und dem ovhm-Modul für Schrägdurchstrahlung bis 70° bei gleich bleibender Vergrößerung verfügt. Durch Kombination dieser Merkmale, kann der Anwender auch bei großen Nutzen mit gemischter Bestückung beispielsweise um eine BGA-Lötstelle unter einem beliebigen, stufenlos einstellbaren Winkel rundherum fahren, um die Padanbindung im Echtzeit-Röntgenbild zu untersuchen. Es hat eine Vorbereitung zum Anschluss eines Boardhandlers für ein automatisches Be- und Entladen der Prüflinge in der Produktion. In Verbindung mit der Prüfsoftware XE² ist eine vollautomatische Untersuchung und Beurteilung von BGAs, CGAs, QFPs, THTs und anderen Bauteilen möglich. So lassen sich Prüfvorgänge zuverlässig und zeitoptimiert wiederholen. Eine Schnittstelle für den Import der CAD-Daten ermöglicht die Berücksichtigung des originären Leiterplattenlayouts. Die Prüfprotokolle können wiederum mit dem Reparaturprogramm quality-review an eine Reworkstation übertragen werden, um fehlerhaft gelötete Bauteile zuverlässig und schnell aufzufinden und auszutauschen. Mit dem SPC(Statistical Process Control)-Modul können die Prüfdaten statistisch ausgewertet und damit Fertigungsprozesse optimiert werden. Das System verfügt über eine offene Mikrofokus-Röhre mit berylliumfreiem Target sowie einer volldigitalen Bildkette mit bis zu 4 Megapixeln für eine Auflösung < 1 µ und höchste Bildqualität auch bei bleifreien Lötverbindungen. Zum Schutz auch empfindlicher Proben dienen ein aktiver Kollisionsschutz und der Low-dose-mode zur Minimierung der Strahlendosis. Das System ist nach ergonomischen Gesichtspunkten konstruiert, eine Vollschutzkabine gemäß Röntgenverordnung, die betriebsfertig für den Einsatz in Produktion oder Labor ist.

Productronica,Stand A2.277

EPP 447