Vor den Erfolg haben die Götter den Schweiß gesetzt

Die Anforderungen an die Akteure im Spannungsfeld der Elektronikfertigung werden mitnichten weniger – und warum auch? Haben viele Firmen gerade die schlimmsten Auswirkungen der letzten Rezession halbwegs weggesteckt oder mühen sich noch, den Anschluss an das gloriose Jahr 2000 wiederherzustellen, so steht für viele Hersteller nun der nächste Kraftakt an. Die jetzt dominanten Herausforderungen sind zum einen die Einführung der bleifreien Produktion und zum anderen das Beherrschen der praktisch jeden Tag zunehmenden Zahl unterschiedlicher Typen von Advanced-Packages in Bestückung, Lötprozess, Test und Inspektion sowie Rework.

Diese Gehäuseformen wurden vor vielen Jahren mit dem Flip-Chip-Hype gestartet. Später hat man um BGA ergänzt und um CSPs (Chip-Scale-Package), ICs die nur noch 20% größer als der nackte Halbleiter-Die sind. Nun dringt die Entwicklung zur Wafer-Level–Integration vor. Nicht in jeder Elektronikfertigung werden bereits Wafer-Level-Bausteine verarbeitet, aber der Weg der Technologiepioniere weist zwangsläufig darauf hin. Wobei zu bedenken ist, dass das Heil der künftigen Elektronikfertigung in Westeuropa ganz klar bei anspruchsvollen Hochtechnologielösungen liegt. Standard-Produkte in sehr großen Stückzahlen werden immer mehr zur asiatischen Domäne. Diese Situation darf nicht unterschätzt werden, denn neben den Low-Cost-Erzeugnissen sind asiatische Mitbewerber auch absolut präsent bei der Realisierung hoher technologischer Anforderungen.

Das Großunternehmen mit seinen vielfältigen Ressourcen ist schon lange dabei, seine Fertigung auf den Mitte des Jahres 2006 endgültig eingeführten Paradigmenwechsel um- und einzustellen. Nach EU-Gesetzgebung gibt es ab diesem Zeitpunkt in Elektronikprodukten keinerlei Blei mehr. Auch toxische Stoffe wie Bromide, Cadmium, Quecksilber usw. müssen aus den Produkten verschwinden. Und damit garantiert keine Langeweile aufkommt, wird die Industrie auch noch verpflichtet, ein lückenloses System zum Zurückführen der Produktionsabfälle sowie der Geräte am Ende ihrer Lebensdauer aufzubauen.

Das Szenario ist nicht erschreckend, doch Ausruhen auf dem Erreichten ist nicht möglich. Die Aufgaben drängen mit Macht. Die Hausaufgaben müssen jetzt gemacht werden, noch ist Zeit dafür. Wer möchte nicht die Früchte seiner Anstrengungen anschließend ernten?