Vorsprung mit Know-how

Der erste Tag begann mit den Vorträgen in der Mehrzweckhalle von Seissen, nicht weit vom Betriebsgelände des Unternehmens gelegen. Nach der Begrüßung durch Johannes Rehm und Henning Obloch startete Dr. Hans Bell, Mitarbeiter des Veranstalters, mit dem Vortrag „News about Soldering“. Er sprach zu Beginn über das RISE-Selektivlöten mit Reworkoption, einem selektiven Löten von THDs mit variabler Miniwelle, erklärte das Twin-Tiegel-System sowie das Prinzip des Reworklötkopf mit anschließendem Reworkprozess, der SMD-ICs durch reduzierte Temperaturbelastung auf der Leiterplatte schonend auslötet. Das Thema AOW-Funkthermometer zur Prozessüberwachung in der Condenso wurde durch das Residue-Management abgelöst. Im Zuge dessen war über die Pyrolyse zu hören, die den Abbau des Anteils der kondensierbaren Kohlenwasserstoffe im Prozessgas des Reflowofens sowie die Minimierung des Wartungsaufwands zum Ziel hat, und er verglich diesen Prozess mit der Gaswäscher- und MRS-Variante, um die Vorteile aufzuzeigen. Mit der Stickstoffregelung, die er abschließend mit dem Airdoping verglich, beendete Dr. Bell seine Ausführungen, um an seinen Kollegen Matthias Kley zu übergeben. Die Zuhörer wurden nun in die Welt der Software-Features geführt und konnten mehr über die Produktverwaltung, den Barcode, die Prozessverriegelung und Traceability, den Capability-Control-System(CCS), die Reflowsimulation sowie den Stand-by-Betrieb erfahren. So verbindet er die Produktverwaltung mit dem Grundgedanken einer eindeutigen Verknüpfung eines individuellen Produkts mit einem Programm. Produktdaten und Programmdaten sind getrennt, es herrscht eine gute Übersichtlichkeit. Das Produkt ist eindeutig beschrieben und es werden weniger über Diaolog dem Produkt zugewiesene Programme benötigt. Insgesamt gesehen ist die Produktverwaltung für eine Reflowsimulation bzw. Online-Profilierung notwendig. Bei der Barcodeanbindung sind ein, zwei oder vier Scanner sowie 1D- oder 2D-Scanner möglich. Der Barcode wird benötigt, um dem Ofen Informationen über die Leiterplatte zu geben. Die vom Scanner eingelesenen Informationen werden mit dem aktuell geladenen Programm verglichen. Passen Leiterplatte und Programm zusammen, erteilt der Ofen Freigabe, im anderen Fall bleibt er gesperrt. Der Prozess läuft dann weiter, wenn ein passendes Programm geladen wurde, oder nach einer manuellen Freigabe durch den Bediener. Auch hier ist eine Barcodeanbindung notwendig. Dagegen erfordert die Traceability keine Notwendigkeit, wäre jedoch durchaus sinnvoll. Die Leiterplatte läuft in den Ofen ein, die Einlauflichtschranke wird bedeckt, die Leiterplatte erscheint im Display und die Datenaufzeichnung wird gestartet. Verlässt die Leiterplatte den Ofen, werden die Daten in eine ASCII-Datei geschrieben. Das Capability-Control-System (CCS) ermöglicht eine ständige Prozessüberwachung im Sinne der SPC (Statistical Process Control) und überwacht die Prozessfähigkeit während des realen Lötprozesses im Ofen. Baugruppenspezifisch werden für jede Heizzone und die Transportgeschwindigkeit online die Fähigkeitskoeffizienten berechnet, langfristige Trends und momentane Ereignisse werden grafisch angezeigt. Dann stellte er die Frage, was kann Reflowsimulation? Neben der Vorhersage eines Temperaturprofils kann es nach Lotpastenvorgabe ein Lötprofil erstellen sowie einen Abgleich der Produktbeschreibung und Temperaturprofil mit dem Import aus dem Datenlogger durchführen. Unter Voraussetzung der Verwendung der Produktverwaltung und der Beschreibung der Eigenschaften des Ofens, die durch das Unternehmen vor Auslieferung erfolgt. Die Online-Profilierung berechnet in Verbindung mit den CCS-Daten das individuelle Reflowprofil der jeweils gefertigten Baugruppe während des Fertigungsprozesses und zeigt es auf dem Anlagenmonitor an. Abschließend sprach er noch über das Einsparpotenzial im Stand-by-Betrieb.

Der Einfluss von Reflowparametern auf das Lötergebnis war Thema von Dr.-Ing. H. Wohlrabe von der TU Dresden, aufgezeigt anhand mehrerer Versuche. Hier gäbe es noch Defizite in Bezug auf die gezielten Variationen der Nassschichtdicke, weiterer Variationen der Bauelementetypen, des Layouts und der Druckschablonen sowie bezüglich der Untersuchungen von weiteren Oberflächenmetallisierungen und der Analyse des Stand-off-Verhaltens. Der Trend zu weniger Stickstoff ist erkennbar. Nach einer Kaffeepause trat Prof. H. Kück von der Universität Stuttgart, Institut für Zeitmesstechnik, Fein- und Mikrotechnik (IZFM), Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik, zu seinem Vortrag über innovative Anwendungen der MID-Technik an. Nach den Erläuterungen zu den Kernarbeitsgebieten des IZFM/HSG-IMAT (Hahn-Schickard-Gesellschaft als Anbieter von Komplettlösungen von Mikrosystemen), sprach er über die verschiedenen MID-Techniken, einem der Kernarbeitsgebiete. Weitere Felder bieten sich in der Kunststofftechnik für Mikrobauteile, der Chip- und SMD-Montage sowie Sensoren und Aktoren. Die MID-Technologien spalten sich in die Bereiche der Chemischen Metallabscheidung, der Heißgeprägten MID-Technik und der Laser-MID-Technik, auf die er detailliert einging. Auch die neue Metallisierungslinie von HSG-IMAT wurde vorgestellt.

Mit dem letzten Vortrag war Harald Grumm von Christian Koenen über das optimierte Schablonendesign an der Reihe. Er gliederte seine Rede nach der Einführung in die Firmendaten in Zielsetzung mit einem stabilen Prozess und einem optimalen Druckergebnis, um dann zu Einflussgrößen wie den Einflüssen auf das Druckergebnis und Schablonenqualität zu kommen. Immerhin beinhaltet der Druckprozess das höchste Fehlerpotenzial der SMD-Linie. Durch Verwendung eines konstanten Schablonenherstellungsprozesses wird eine reproduzierbare Fertigung ermöglicht. Eine optimale Anpassung der Schablone an die kundenspezifischen Bedürfnisse und Gegebenheiten reduziert die Fehlerraten und erhöht die Ausbeute. Nach einem Mittagessen ging es ins Firmengebäude, wo die Produkte und Ausstellung mit einer SMD-Linie mit integrierter VisionX in Zusammenarbeit mit E.G.O. Oberderdingen präsentiert wurden. Parallel zueinander liefen Workshops über die Stickstoffregelung, dem CCS und Reflow-Simulation, drahtlose Temperaturprofilerfassung, selektives Löten mit der RISE und Residue-Management-Systeme. Jeder der Workshops wurde durch einen Mitarbeiter des Veranstalters begleitet, um den Fragen der Teilnehmer sofort Rede und Antwort zu stehen. Eine Abendveranstaltung rundete den ersten Tag der Veranstaltung ab. Am nächsten Vormittag des zweiten Tages hatten die Teilnehmer Gelegenheit, ihr technologisches Wissen weiter zu vertiefen und die neuen Techniken im Detail weiter kennen zu lernen. (dj)

SMT, Stand 7-329

EPP 428