Cookson gibt die Markteinführung der Wärmeschutzvorrichtung Alpha CoolCap bekannt, mit der Komponenten und Halbleitergehäuse bei den bleifreien Reflow- und Rework-Lötprozessen abgekühlt werden. Durch die wiederverwendbaren, maßgefertigten Kappen bleibt die Temperatur des Halbleitergehäuses unter 245 bzw. 260 °C, die Temperaturschwankung innerhalb der Gehäuse wird von über 10 °C auf 2 bis 5 °C reduziert, so dass Wölbung, Schrotrauschen und Delaminierung auf ein Minimum beschränkt werden. Die Vorrichtungen können bei No-clean-, wasserlöslichen oder RMA-Prozessen als vorübergehender Kühlkörper verwendet werden, der entweder per Hand oder mit dem vorhandenen Bestückungsautomaten auf den Komponenten platziert werden kann. Klebstoffe sind nicht erforderlich, die Leiterplatten oder Komponenten bleiben rückstandlos sauber. CoolCap kann so ausgelegt werden, dass der Gehäusekörper gekühlt wird und ein Reflow darunter entsteht oder dass es „unterkühlt“, wodurch ein Reflow verhindert wird, wo Gehäuse beim Rework nebeneinander liegen. Die Vorrichtungen sitzen auf der Leiterplatte über der Komponente, die während der bleifreien Reflow- und Reworkprozesse geschützt werden soll. Durch die Kappen entstehen keine Lötbrücken, Lötkugeln oder andere Prozessdefekte.
EPP 438
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
