Wafer Thinning in der Halbleiterherstellung

Honeywell hat die Markteinführung von Materialien zum Wafer Thinning bekannt gegeben, die das Produktangebot für die Halbleiterherstellung ergänzen. Halbleiterhersteller nutzen Wafer-Thinning-Materialien, um die Dicke des Wafersubstrats, auf dem sich die integrierten Schaltkreise oder Chips befinden, zu verringern. Dafür gibt es Gründe wie erhöhte Flexibilität, die Möglichkeit, Chipgehäuse zu verkleinern oder mehrere Chips in einem Gehäuse unterzubringen, sowie eine höhere Leistungsfähigkeit der Chips aufgrund verbesserter Wärmeableitung. Wafer-Thinning-Materialien bewirken, dass Chips bei höheren Geschwindigkeiten arbeiten können, weil das isolierende Silizium zwischen dem Gerät und dem Material, das für die Wärmeableitung zuständig ist, verringert wird. Neben den Wafer-Thinning-Materialien wird Honeywell auch andere hoch entwickelte Flüssigchemikalien herstellen. Diese Lösungen sind ein Teil der Strategie des Unternehmens, speziell zugeschnittene, anwendungsspezifische Produktangebote zu machen, die auf Kernmethodiken von Six Sigma beruhen.

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