Um das Schritttempo der rasanten Entwicklung elektronischer Produkte zukünftig aufrechtzuerhalten, ist die Sicherung und Weiterentwicklung unserer Wissensbasis lebensnotwendig. Mit Hinweis auf eine Weisheit des chinesischen Philosophen Konfuzius: „Die Quintessenz des Wissens ist das Erlernte auch anzuwenden“ fand das 17. EE-Kolleg in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, unter dem Themenschwerpunkt „Fertigungstechnologie ist angewandtes Wissen“ statt. In praxisnahen Vorträgen wurden in einem angenehmen Ambiente des Tagungsortes innovative Fertigungs- strategien vorgestellt, und Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch im Teilnehmerkreis sowie mit den Referenten und Geschäftspartnern eröffnet.
Mit dem ersten Vortrag zur Globalisierung und Hightech-Strategie 2020 für Deutschland zeigte Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems, auf, dass es noch viel zu tun gibt. So hat Europa durch die Globalisierung seit 2000 4% Anteil an der weltweiten Wertschöpfung verloren und rund 90% des weltweiten Wirtschaftswachstums werden 2015 außerhalb der EU generiert. Insofern sollte die Rolle des EU-Industriekommissars gestärkt werden und Europa benötigt eine Re-Industrialisierung. Kleine Taktzeiten, robuste und beherrschbare Prozesse in Verbindung mit einem hohen Automatisierungsgrad sind die Säulen der Hightech-Strategie für Deutschland, um die Zukunftsprojekte und Bedarfsfelder, in denen Deutschland Vorreiter werden soll, zukünftig zu sichern. Dabei darf der Blick auf die Kosten nicht außer acht gelassen werden, denn der globale Wettbewerb macht die Preise zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit wichtiger. So stehen der Herausforderung des demografischen Wandels im Hinblick auf die Gesundheit die Zukunftsprojekte Mobilität, Kommunikation sowie Klima/Energie entgegen. Als Leitmarkt für die Elektromobilität sollen bis 2020 eine Million Elektrofahrzeuge in Deutschland in Betrieb sein. Geht es um Industrie 4.0 ist das Ziel die intelligente Fabrik, die sich durch Wandlungsfähigkeit, Ressourceneffizienz und Ergonomie sowie die Integration von Kunden und Geschäftspartnern in Geschäfts- und Wertschöpfungsprozessen auszeichnet. Die technologische Grundlage sind Cyber-physische Systeme sowie das Internet der Dinge. Hier liegt die Prognose bis 2020 bei 50 Mrd. miteinander vernetzten Geräten und damit viermal mehr als 2010. Beim Thema Klima/Energie ergab sich ein LED-Anteil am weltweiten Lichtmarkt bis 2015 von 38,6%.
Als eingebettete Komponente versteht sich ein aktives oder passives Bauelement, welches auf der Innenlage einer (organischen) Leiterplatte, eines Moduls oder eines IC-Gehäuses platziert (oder geformt) wird, so dass dies komplett in den Aufbau integriert ist. Sehr von Bedeutung, geht es um die Miniaturisierung bei gleichzeitig zunehmender Leistungsfähigkeit einzelner Produkte. Michael Matthes von Wittenstein electronics zeigte in seinem Vortrag „Embedded Component Technology in einer Starrflex-Leiterplatte“, die Designanforderungen zur Entwicklung robuster und zuverlässiger Prototypen mit den Möglichkeiten in eCAD Tools sowie die Anforderungen an die Fertigung, auf. Waren früher ältere Tools nur in der Lage, Bauteile auf Top und Bottom zu setzen, können mittlerweile Bauteile auf jeder Lage platziert werden, wobei spezielle DRCs die Fertigungsvorschriften bewachen. Die Embedded Components weisen bei verkleinertem Volumen erhöhte Robustheit sowie verbesserte thermische Performance durch optimale Wärmeleitung auf. Nach Realisierung des Projekts konnte festgestellt werden, dass die Testbarkeit noch nicht ganz so einfach, und die Zuverlässigkeit nicht wirklich aussagekräftig ist. Doch die nächsten Schritte im Projekt sind bereits im Augenmerk, um die Entwicklung voranzutreiben.
Mit dem Pin In Paste (PIP) Prozess, ging Thomas Skoczowski von Nokia Siemens Networks auf die Motivation dieses Projekts ein. Hier ging es darum, durch ständige Verbesserung mittels erhöhter Automatisierung bei gleichzeitig reduzierten Prozesskosten die THT Technologie in einen standardisierten Reflowprozess zu bekommen. Untersucht wurden mehrere Faktoren, um die Grenzen des PIP-Prozess zu erkennen, der schlussendlich von sehr vielen Parametern abhängig ist.
Stefan Lau von Wilo SE beschäftigte sich mit der Qualifizierung eines QFN für den Einsatz bei hohen Gleichspannungen. Die DOE (Design of Experiment) Analyse des QFN Fertigungsprozess wurde unter verschiedenen Bedingungen durchgeführt und festgestellt, dass halogenfrei nicht gleich halogenfrei bedeutet, da die verarbeiteten Substanzen und Materialien unterschiedlich aufeinander reagieren. Insofern müssen die Lotpasten und Leiterplattenmaterialien in der Kombination getestet werden. Halogenfreie Materialien eignen sich gut im Hinblick auf die Migration.
Von der Universität Brno, Brünn (Tschechien), kam Prof. Dr. Ivan Szendiuch, um mehr zum Einfluss des Stickstoffs auf das Reflowlöten zu berichten. Denn Stickstoff kann durchaus dazu verhelfen, bessere Qualität beim Lötprozess durch Oxidationsverhinderung zu erhalten. Der Grad des Einflusses ist jedoch von Faktoren wie Verbindungsmaterialien, Komponenten sowie Substrat und Oberflächenmetallisierung abhängig. Auch spielt die Hardware, also der Lötofen eine wichtige Rolle für gute Lötergebnisse. Bei einer Konzentration an Stickstoff von ca. 500ppm lassen sich gute Ergebnisse beim Reflowlöten erzielen.
„Fake – Achtung gefälschte Komponenten“ war Thema von Günter Grossmann, EMPA. Er sprach über das Ausmaß von Komponenten in hochwertiger oder gar sicherheitsrelevanter Elektronik und wies auf die Problematik hin, dass die Unterschiede zwischen einem echten und gefälschten Produkt immer schwerer erkennbar sind. So werden oft gefälschte bzw. wiederverwendete Komponenten nicht entdeckt, da sie ihre Funktion problemlos erfüllen. Er zeigte Vorgehensweisen auf, um dem entgehen stehen zu können. Und klar ist das Wiederverwerten von Komponenten per se positiv, stellt sich aber die Frage der Gewährleistung, Haftung und Produktsicherheit.
Seit 1999 ist der Euro die Währung der Eurozone, aus den anfänglich 11 Ländern sind mittlerweile 18 geworden. Prof. Gerald Mann, FOM Hochschule, referierte über die Bedeutung der Euro-Rettung für mittelständische Unternehmen. Sein Fazit, kurzfristig ist der Fortbestand des Euros für deutsche Unternehmen günstig, mittel- und langfristig müssen tiefgreifende Anpassungsprozesse erfolgen. Er sieht auch die Gefahr von Umverteilungsorgien zu Lasten von Unternehmerfamilien.
Mit seinem Vortrag zum fertigungsgerechten Design stellte Oswald Maurer, Weptech elektronik, die Anwendung der IPC-Richtlinien J-STD-020 zur Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichtthermischer Halbleiterbauteile für die Oberflächenmontage und J-STD-075 zur Klassifizierung von Nicht-IC-Elektronikbauelementen für Bestückungsprozesse, dar. IPC-Richtlinie J-STD-0202 definiert das Grenzprofil für Reflowlötung, Richtlinie J-STD-075 die Grenzwerte für Wellenlötung. Der PSL (Process Sensitivity Level)-Wert realisiert eine einfache Klassifizierung der Prozessempfindlichkeit und bietet die Möglichkeit zur Dokumentation in den Stammdaten. Eine Methode zur Identifizierung der prozessempfindlichen Bauteile. Dabei sollte der Prozessparameter bereits im Design festgelegt werden.
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe von der TU Dresden trug den Vortrag zum Einfluss von Design und Legierung auf die Zuverlässigkeit von Chiplötstellen in Vertretung des Autorenteams vom Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. vor. Konkret ging es um das Projekt R1 – Reliability 1, des Fachverbands, um die Einflüsse auf die Zuverlässigkeit mit den Ursachen und den bestimmenden Parametern aufzuzeigen. Der Komplexversuch R1 hat eine große Menge an Zuverlässigkeitsdaten, sowohl Ausfalldatensätze als auch Bilddaten, geliefert, aus denen bereits viele Erkenntnisse gezogen wurden. Jedoch schlummern noch viele weitere Erkenntnisse in diesem Datenbestand.
Die Produktionslogistik einer buchungslosen Fabrik war die Head von Bernhard Kirchgäßner, SEW-Eurodrive. Er veranschaulichte die Einflussfaktoren auf die flexibel atmende Fabrik mit einer Produktion im Kundentakt. Im Unternehmen werden mit fünf SMD-Linien 620 Lösungsvarianten für Antriebsaufgaben bewältigt. Die Materialversorgung erfolgt mittels SAP-gestütztes E-Kanban für eine marktorientierte Produktion, so dass 20% der Kundenaufträge am selben Tag geliefert werden können.
Günter Stelzhammer von inmotiotec berichtete mehr zur Elektronik für die LPM Trackingsysteme: Funktionen, Anwendungen und Anforderungen kamen dabei zur Sprache. Die LPM Serie ist eine auf Radiofrequenz basierendes System zur Nachverfolgung, welches in Echtzeit arbeitet und als Analysetool im Sport, der Wissenschaft, Industrie und Unterhaltungsbranche eingesetzt wird.
Der Bericht über die technologischen Wege zur Geldkarte kam von Helmut Adelsberger, Giesecke & Devrient, der eindrucksvoll alles Wissenswerte über die Herstellung von Chipkarten und Sicherheitslösungen darstellte.
Der letzte Vortrag von Johann Weber, Zollner Elektronik, lieferte den Beweis, dass Bildung unser bestes Kapital ist. Unter dem Titel „die Zukunftssicherung durch Wissensmanagement“, als methodische Einflussnahme auf die Wissensbasis eines Unternehmens sowie als Instrument zur Zukunftssicherung in der vernetzten Welt ging es auch um Industrie 4.0. Denn durch eine gesamtheitliche Vernetzung und einem gemeinsamen Nenner ist die vierte Revolution nutzbar. Dazu benötigt es einer möglichst frühen Einbindung in die Produktentwicklung und stets einen Schritt voraus zu sein. Sein Schlusssatz: „Man kann den Wind nicht ändern, aber die Segel richtig setzen“.
Mit der Podiumsdiskussion zum Thema „Wie werden grüne Ziele im Fertigungsalltag umgesetzt?“ unter der Moderation von Julia Eckschlager, ASM, endete die Reihe der Vorträge. (dj)
Janos Tolnay, Director, Zevac AG (re.): „Die Anzahl von Top-Kunden in der kurzen Zeit auf einem Punkt zu treffen ist einer der Gründe unserer Teilnahme. Die bestehenden Kunden treffen, der Erfahrungsaustausch und aktuelle Projekte mit sehr interessanten Gesprächen über neue Technologien, zu diskutieren.“
Andreas Kraus, Geschäftsführer, Kraus Hardware GmbH (li.): „Ich nehme am EE-Kolleg teil wegen dem Erfahrungsaustausch mit Fachkollegen inklusive der umfangreichen Informationen über Trends, Fehlervermeidung und neue Möglichkeiten in der Baugruppenfertigung. Um das Networking zu intensivieren, begleiten mich stets 1 bis 2 Mitarbeiter. Ich denke, das ist auch eine Art Motivation und Wertschätzung der Arbeit.“
Horst Schmitt, Account Manager Siplace Sales, ASM Assembly Systems: GmbH & Co. KG (re.): „Das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg ist die ideale Plattform, um technologisches Prozess-Knowhow in entspannter Atmosphäre zu diskutieren. Hier können Technologieführer und SMT-Bestückprofis voneinander lernen und ein hochrangiges Technologienetzwerk spinnen.“
Martin Vierling, Geschäftsführer, Vierling Production GmbH (li.): „Zum vierten Mal besuche ich das EE-Kolleg. Die Möglichkeit, sich übergeordnet über technologische und wirtschaftliche Trends der Branche zu informieren sowie interessante Kontakte zu knüpfen und bestehende zu pflegen, ist einmalig. Für mich schlechthin das In-Treffen der Branche.“
EE-Kolleg im Überblick
- 1998 – 1. Technologiemeeting auf Mallorca (Rehm, Inertec)
- 1999 – 2. EE-Kolleg „Die Entwicklung der Baugruppe im nächsten Jahrtausend“ (Rehm, Inertec, Cobar)
- 2000 – 3. EE-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra)
- 2001 – 4. EE-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra)
- 2002 – 5. EE-Kolleg „Innovative Elektronik-Produkte erfordern innovative Technologien“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra, Mimot)
- 2003 – 6. EE-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra, Mimot)
- 2004 – 7. EE-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra, Mimot)
- 2005 – 8. EE-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra, Mimot)
- 2006 – 9. EE-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe“ (Rehm, Inertec, Cobar, Koenen, kolb, Ekra, Mimot)
- 2007 – 10. EE-Kolleg „Innovative Fertigungskonzepte – Fortschrittliche Technologien“ (Rehm, Inertec, Cobar, kolb, Christian Koenen, Ekra, Mimot)
- 2008 – 11. EE-Kolleg „Fertigungsstrategien für die zuverlässige Baugruppe“ (Rehm, Cobar, kolb, Christian Koenen, Ekra, Siemens, Zevac)
- 2009 – 12. EE-Kolleg „Neue Ideen für die Elektronikproduktion – Erfolgsfaktor Mensch“ (Rehm, Cobar, kolb, Christian Koenen, Ekra, Siemens, Zevac)
- 2010 – 13. EE-Kolleg „Materialien für die qualitätsgerechte Elektronikproduktion“ (Rehm, Cobar, kolb, Christian Koenen, Asys Group, Siemens, Zevac)
- 2011 – 14. EE-Kolleg „Neue Technologien“ (Rehm, Balver Zinn, kolb, Christian Koenen, Asys Group, ASM, Zevac)
- 2012 – 15. EE-Kolleg „To the roots – Fertigung elektronischer Baugruppen“ (Rehm, Balver Zinn, kolb, Christian Koenen, Asys Group, ASM, Zevac)
- 2013 – 16. EE-Kolleg „Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe….es gibt immer etwas zu verbessern“ (Rehm, Balver Zinn, kolb, Christian Koenen, Asys Group, ASM, Zevac)
- 2014 – 17. EE-Kolleg „Fertigungstechnologien – Wege zum Erfolg“ (Rehm, Balver Zinn, kolb, Christian Koenen, Asys Group, ASM, Zevac)
Johannes Rehm, Geschäftsführer Rehm Thermal Systems GmbH (re.): „Wir müssen als Maschinenbauer den Kundenwünschen folgen und so stets wissen, was aktuell und zukunftsorientiert ist, um die Prozesse und Technologien voranzutreiben. Malle war für uns damals der Anfang. Zusammen mit Herr Hohnerlein und jeweils ca. 25. Teilnehmern starteten wir unser 1. Technologiemeeting auf Mallorca. Die Idee, das so weiter zu machen und noch mehr Geschäftspartner hinzu zu nehmen kam peu a peu. Jeder in unserem Team ist ein Teil der Produktionslinie, der die Interessen der Kunden vertritt. Denn es sollte keine Werbeveranstaltung sein, was sehr wichtig ist. Es soll und muss ein technologischer Event bleiben, darauf gründet unsere langjährige Existenz.“
Detlev Vent, Produktionstechnik W4–4PT, Hella KGaA Hueck & Co. (li.): „Für uns ist eine Teilnahme interessant, da es keine Verkaufsveranstaltung ist, sondern dass die Probleme, die alltäglich immer mal wieder auftauchen hier vertieft, und in den Vorträgen nochmals nahe gebracht werden, wo man im Normalfall gar nicht ran kommt. Wie zum Beispiel der Vortrag von Dr. Wohlrabe. Das sind Erkenntnisse und interessante Technologien. Und man hat hier die Möglichkeit, mit Kollegen und anderen Firmen zu sprechen, die ähnliche Probleme haben. Der Erfahrungsaustausch sowie wichtige Verbindungen, die daraus entstehen, machen es aus. Und nicht nur die Technologie, sondern auch die Kommunikation ist sehr wichtig.“
Paolo Corviseri, European Support & Area Sales Manager, Balver Zinn Josef Jost GmbH (re.): „Unsere Teilnahme gründet darin, weil es eine hoch technologischen Veranstaltung ist, die sehr viel technischen Background hat. Vor allem auch wegen der Netzwerke und wegen der Möglichkeit, eine gewisse Zeit mit Kunden verbringen zu können, um eben auch über Dinge zu reden, wo man sonst keine Zeit dazu hat.“
Dieter Krauß, Geschäftsführer Krauss Electronic Support GmbH (li.): „Die Vorträge reizen mich, speziell jetzt die letzten zwei (Pin in Paste Prozess sowie Qualifizierung von QFN) waren sehr gut, und vor allem das Ambiente hier auch in Verbindung mit unseren Lieferanten, das ist die ideale Voraussetzung.“
Conny Miede, kolb Cleaning Technology GmbH (re.): „Wir als Veranstalter schätzen besonders die Möglichkeit des Networking mit dem fachlichen, also den Vorträgen, zu verbinden. Mittlerweile nimmt das Networking einen so hohen Stellenwert ein, dass dies manchmal noch mehr geschätzt wird, als die fachlichen Vorträge. Und das funktioniert auch nur hier auf dieser Insel, weil wir mit der Anlage hier quasi kaserniert sind und die ganze Gruppe wirklich zusammenbleibt. Die Teilnehmer haben hier soviel Zeit, die sie miteinander verbringen können, soviel Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen, wie es zum Beispiel auf einer Messe oder auf ähnlichen Veranstaltungen sonst gar nicht möglich wäre. Auch das Preis-Leistungsverhältnis möchte ich nicht unerwähnt lassen, da man hier wirklich ein sehr umfassendes Angebot erhält.“
Stefan Lau, Head of Process Engineering Group Electronics & Motors, Wilo SE (li.): „Auch ich nehme hier gerne teil, da für mich zum einen das Networking sehr wichtig ist, zum anderen ist es so, dass ich technische Informationen und Anregungen für meine Fertigung erhalte. Ich habe hier andere Kollegen, die in ähnlichen Fachbereichen tätig sind, mit denen man sich aktiv austauschen kann, Benchmark machen kann und Erfahrung erweitern kann, und nicht immer das Rad neu erfinden muss für gewisse Probleme.“
Lothar Pietzrak, Leiter Vertrieb/Marketing, Christian Koenen GmbH (re.): „Die Veranstaltung ist zu einem Fixpunkt innerhalb der Elektronikfertigung geworden, wo sich Fachleute zwanglos austauschen können. Für uns ist es im Interesse unserer Kunden, durch eine sehr qualifizierte Plattform über neueste technologische Entwicklung zu informieren, und informiert zu werden von anderen Teilnehmern. Also von daher denke ich, ist das Niveau der Qualität mit eine wesentliche Kraft, dass die Veranstaltung so lange existiert.“
Alois Unterlinner, Leiter Industrial Engineering Satellitenempfangsanlagen, Kathrein-Werke AG (li.): „Meine Intention zur Teilnahme ist vor allem das, in konzentrierter Form innerhalb von 2, 3 Tagen kompetentes Fachpublikum kennen zu lernen, viele spezielle Vorträge und neueste Nachrichten, was in der Elektronikfertigung passiert, zu erfahren. Ich denke da ist man sehr gut aufgehoben in diesem Gremium, und deshalb bin ich hier.“
Werner Kreibl, Geschäftsführer, Asys Automatisierungssysteme GmbH (li.): „Ich bin zum ersten Mal hier und muss sagen, dass die Veranstaltung auf jeden Fall eine wesentlich bessere Plattform bietet, um mit Kunden ins Gespräch zu kommen, mit Kunden umzugehen, als man im Prinzip auf jeder Messe erreichen könnte. Wir sind dabei, da die Veranstaltung rundum so gelungen ist, das macht Spaß und motiviert für die nächste.“
Dipl. Ing. (FH) Marc Lauter, Geschäftsführer, ETL Elektrotechnik Lauter GmbH (re.): „Für mich als Geschäftsführer eines mittelständischen Unternehmens ist es eine hervorragende Basis, um Kontakte zu knüpfen und in entspannter, kreativer Runde mir Gedanken über mein Unternehmen zu machen. Es weiterhin vorwärts zu bringen, kreativ auszurichten und sich neue Ideen zu holen.“
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