Das Besi-Tochterunternehmen Esec stellt den Weichlot- Die-Bonder 2009 SSI (Soft-Solder) für Leistungshalbleiter vor, der 50 % höhere Prozessgeschwindigkeit durch neuartige Point-to-Line Pick-und-Place-Verfahren sowie patentierte Dispens- und Bondverfahren ermöglicht. Das liefert hohe Prozessqualität durch zuverlässiges Handling von ultra-dünnen bis zu ultra-breiten Leadframe-Packages in einem weiten Bereich, also hohe Flexibilität bei Verarbeitung einer Vielfalt von unterschiedlichen Gehäusetypen und Leistungsmodulen auf einer Plattform. Weiteres wichtiges Merkmal ist eine sehr kurze Zeitspanne Time-to-Yield durch schnelle Produktwechsel, realisiert über austauschbaren Indexer zur Konvertierung auf wechselnde Produkte, bedienerfreundliche Menüstrukturen und eine einfach einsetzbare mechanische Systembasis. Das skalierbare Maschinenkonzept mit seinen Multi-Prozess-Funktionen unterstützt spätere Modifikationen, Adaptionen und Optimierungen in der Fertigung. Das Power-Package-Konzept zur Verarbeitung der Leistungshalbleiter wurde in enger Abstimmung mit Kunden und Materialanbietern erarbeitet.
epp459
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
