Die PrintPlus Lotpaste von GLT zum Drucken ist eine erstklassige Wahl für Anwendungen im Bereich der Oberflächentechnik (SMT). Die Lotpaste verteilt sich problemlos auf der Schablone und füllt die Öffnungen lückenlos bei guter Konturenstabilität. Die Lotpaste ist in unterschiedlichen bleihaltigen und bleifreien Legierungen erhältlich, in praktischen FlexPak-Beuteln oder in Dosen und Kartuschen.
Die fortschrittlichen SolderPlus Lotpasten sind für eine breite Palette an Lötanwendungen geeignet, dabei stehen im Angebot spezielle Lotpasten zum Löten mit Nieder- und Hochtemperatur, 15 verschiedene
Legierungen mit oder ohne Bleianteil, in allen gängigen Flussmittelsystemen und verschiedenen Korngrößen. Eigens für ein schnelles, gleichmäßiges Dosieren mit pneumatischen Dosiergeräten oder Schneckenventilen der Serie 794 entwickelt, wird Solder Plus in 3, 5, 10, 30 und 55cc – Kartuschen einsatzfertig verpackt. Die Lotpasten sind z. T. bis Korngröße 6 (5 bis 15 µm) lieferbar, die Bandbreite der Flussmittelsysteme umfasst RMA, RA, NoClean mit geringem Rückstand und WS (wasserwaschbar) inkl. einem hochaktivierten Flussmittel für Stahl/Edelstahl und andere schwer lötbare Metalle.
Das Unternehmen fertigt in Lizenz von EFD kundenspezifische Lotpasten zum Dosieren und Drucken für gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen zur Ertragsverbesserung und Kostensenkung bei elektro- und elektromechanischen Montagevorgängen. Eine Vielzahl an erstklassigen EFD-Dosiergeräten und – ventilen sowie Zubehör für wiederholbare, genaue Lotpastendosierungen stehen zur Wahl. Egal, ob die Dosierung luftdruckgesteuert, über Ventil oder automatisiert vorgenommen werden soll, es gibt eine vollständige Komplettlösung für jede Anwendung.
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