Werkstückträger für die Wafer- und Zellenfertigung

Im Vergleich zu klassischen, in der Wafer- und Zellenfertigung eingesetzten Reinigungsmedien bietet die Ozon-/Wasserreinigung verschiedene Vorteile. Hohe Anforderungen stellt das Ozon allerdings an die Werkstückträger. Der neue ecoCarrier aus Polyvinylidenfluorid(PVDF) der ACI AG ist nicht nur resistent gegenüber Ozon, sondern trägt durch seine glatte Oberfläche und höhere Stabilität zu einer Prozessoptimierung bei. Die sonstigen Eigenschaften wie etwa die optimale Slotform für automatisiertes Handling, Verwindungssteifigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit zeichnen auch die neuen Carrier aus.

Es sind in erster Linie die geringeren Kosten, besseren Reinigungsergebnisse und die Umweltverträglichkeit, die Ozon zu einem immer gefragteren Reinigungsmedium bei der Wafer- und Zellenfertigung in der Solarindustrie machen. Allerdings verhält sich das Allotrop von Sauerstoff gegenüber verschieden Werkstoffen wie beispielsweise Polypropylen (PP) sehr aggressiv. Darauf hat das Unternehmen mit der Entwicklung ihres bewährten ecoCarriers aus PVDF für das Prozessieren mono- und polykristalliner Wafer/Zellen reagiert. Standardmäßig stehen sie für 156 x 156 mm und 125 x 125 mm große Substrate zur Verfügung und können an andere Formate angepasst werden. Der Polyvinylidenfluorid-Kunststoff ist 100 Prozent resistent gegen Ozon. Darüber hinaus verfügt er über eine glattere Oberfläche, auf der Flüssigkeiten besser abperlen. Dies trägt dazu bei, dass die bei diesen Carrier ohnehin schon geringe Verschleppung weiter minimiert wird. Gleichzeitig sind Beschriftungen besser lesbar.

Aufgrund einer veränderten Verbindungtechnik weisen die PVDF-Carrier gegenüber ihren Vorgängern eine noch höhere Stabilität auf. In Verbindung mit der optimalen Slotform und hohen Chemikalienbeständigkeit bieten sie damit ideale Voraussetzungen für dauerhaftes automatisiertes Be- und Entladen. Die geringe Maßtoleranz von nur 0,1 mm sorgt dabei dafür, dass die Bestückungseinrichtung nicht auf jeden Carrier oder jede Charge eingestellt werden muss – sei es bei der Inbetriebnahme oder dem Nachkauf von Werkstückträgern. Durch die Slotform ist außerdem sichergestellt, dass sehr dünne Wafer/Zellen, beispielsweise 130 µm, gut und ohne zusammenzukleben prozessiert werden können. Prozesstechnische Vorteile bieten die Carrier auch durch ihre Torsionssteifigkeit bei schnellen und großen Temperatursprüngen. So weisen sie selbst bei Differenzen von 40°C eine so hohe Maßgenauigkeit auf, dass ohne das Risiko einer Beschädigung bestückt und entladen werden kann.