„Wetten, dass…“ in der Elektronikfertigung

Mit einem Präsentationskonzept weckte das Siplace Team auf der Productronica 2011 das Interesse von Elektronikfertigern aus aller Welt. In der Challenge Cup Arena drehte sich alles um Herausforderungen in den Bereichen Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel (Changeover) und Serienfertigung (Production Run). Dazu hat sich das Team im Vorfeld der Messe per Videointerview konkrete Herausforderungen von Kunden nennen lassen und sich diesen live auf der Messe gestellt – zusätzlich wurden Wetten aus dem Messepublikum angenommen. Dabei kamen auch neueste Innovationen wie LED Pairing, Smart Pin Support und Glue Feeder sowie neue Rüstkonzepte wie Random Setup und konstante Bauelementetische zum Einsatz. Die „Wetten“ drehten sich beispielsweise um Herausforderungen bei der Vermeidung von Ausschuss bei Fertigungsunterbrechungen, um den Wechsel zu alternativen Komponenten oder schwere Bauteile, die mit Kleber fixiert werden müssen. „Mit optimal abgestimmten Kombinationen aus Hardware-, Software- und Service-Modulen bietet das Unternehmen den Elektronikfertigern über den gesamten Fertigungszyklus ihrer Produkte das nötige Plus an Flexibilität, Geschwindigkeit und Effizienz. Viele Elektronikfertiger kämpfen noch mit Herausforderungen, für die das Unternehmen bereits Lösungen entwickelt hat. In der Challenge Cup Arena wurde live gezeigt, wie sich mit den Bestücklösungen Prozesse in der Fertigung optimieren und daraus nachhaltige Wettbewerbsvorteile gewinnen lassen“, erläuterte Gabriela Reckewerth, Leiterin Global Marketing bei Siplace, das Messekonzept. „Dazu hatten wir Kunden eingeladen, uns schon vor der Messe ihre Herausforderungen zu schicken. Das Team nahm diese Herausforderungen selbstverständlich nicht nur auf der Productronica in Angriff.“

Herzstück der Live-Demonstrationen in der Challenge Cup Arena war eine SMT-Linie mit SX-Automaten. Diese war mit hochflexiblen Multistar CPP-Bestückköpfen ausgestattet, die softwaregesteuert und je nach Anforderung zwischen verschiedenen Bestückmodi (Collect&Place, Pick&Place, Mixed Mode) wechseln. So lässt sich ein bislang unerreichtes Produkt- und Bauelemente-Spektrum ohne jeden Eingriff in die Linienkonfiguration abdecken – eine Grundbedingung für die hochflexible Elektronikfertigung. Mit dem Speedstar Collect&Place 20-Segment-Hochleistungskopf und dem Twinhead für Sonderbauteile verfügt die SX über zwei weitere Ausstattungsvarianten. Über den schnellen Ein- und Ausbau von Wechselportalen lässt sich die Capacity-on-Demand-Plattform SX in ihrer Bestückleistung skalieren und damit den Flexibilitätsanforderungen moderner EMS-Unternehmen anpassen. Mit der SX4 steht auf der gleichen Plattform eine HighSpeed-Version für den Einsatz in der hochvolumigen Fertigung bereit.

Auch seine bekannten Stärken bei den Rüststrategien baute das Team während der Messe weiter aus. Optionen wie Random Setup, konstante oder aufgeteilte Bauteiltische (Constant Table / Split Table) sowie Funktionen wie Stationwise Download ergänzen das schon umfangreiche Portfolio an innovativen Rüstwechsel-Optionen, um rüstbedingte Linienstopps in der Elektronikfertigung zur seltenen Ausnahme zu machen.