Zwischen Bauteil (oft ein BGA oder FlipChip) und der Leiterplatte wird ein Klebstoff, der sogenannte Underfiller, appliziert. Dadurch werden Temperaturdifferenzen ausgeglichen und die Verbindungsfestigkeit erhöht. Jedoch, welchen Herausforderungen muss sich ein Produktionsverantwortlicher stellen, um die Underfill-Applikation prozesssicher in der Fertigung zu integrieren? Zusammen mit Henkel, Vermes und Dima wird AAT Aston am 03. Dezember 2014 in Nürnberg die Voraussetzungen und mögliche Wege für eine sichere Produktion aufzeigen. Vorträge zu Themen über die erhöhte Zuverlässigkeit von Baugruppen durch den Einsatz von Underfill, berührungsloser Mikrodosiertechnik für Underfill-Applikationen sowie die Anforderungen an die Maschinenhersteller zur Integration in die Produktion geben Antworten auf Fragen.
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