Zeit des Umbruchs

Zu Beginn des dritten Jahrtausends nach unserer Zeitrechnung steckt die Elektronikfertigung in einer Phase des Umbruchs. Nach einhelliger Expertenmeinung steuert die Entwicklung hin auf eine neue Ära mit globalen Fertigungsstrukturen, innovativen Technologien und neuartigen Verfahren. Neue Technologieansätze wie Flip-Chips, Microvias, 300-mm-Waferfertigung und die Diskussion darüber, ob künftig die Leiterplatte oder Hybride als optimales Trägermaterial fungieren, erfordern in der Elektronikfertigung Flexibilität und ein Umdenken.

Laut Technology Forecasters haben die Elektronikfertigungs-Dienstleister 1999 weltweit über 120 Milliarden Dollar umgesetzt und diesem Branchensegment wird für die nächsten Jahre ein Wachstum zwischen 25 und30 % per anno vorausgesagt. Diese Entwicklung wird dazu führen, dass in Zukunft etwa 35 bis 40 % der gesamten Elektronik von Dienstleistern gefertigt werden. Sowohl für die großen wie auch die kleinen Dienstleister gilt, dass sie besser, schneller und billiger produzieren müssen als eine Inhouse-Fertigung, damit die Auftraggeber ihre Produkte schneller als bisher auf den Markt bringen können.

Nachdem die Bauelementehersteller nun auch die zuverlässige Fertigung ungehäuster Chips im Griff haben, werden nach Expertenmeinung das Chip-Scale-Packaging (CSP) und die Flip-Chip-Technik rasante Zuwachsraten aufweisen. Durch den Wegfall von Gehäusen lassen sich wesentlich höhere Packungsdichten erzielen als mit der SMT. Betroffen davon ist auch die Leiterplatte als Bauelementeträger und wichtigstes Verbindungselement. So wird die gedruckte Schaltung zum Umverdrahtungsträger für hochpolige, ungehäuste Halbleiter. Hauptprobleme bei der High-Density-Interconnection (HDI) ist, dass die Leiterplattenfertigung ein komplexer Prozess ist, der sich aus vielen Einzelschritten zusammensetzt. Neben der Microvia-Technik gibt es eine Reihe weiterer kritischer Arbeitsschritte, die großen Einfluss auf die Qualität haben. Zu nennen sind hier die µm-genaue Registrierung, die Leiterbildstrukturierung, die Metallisierung, das Oberflächenfinishing sowie der optische und elektrische Test, die für eine sichere Beherrschung der HDI optimiert sein müssen. Selbstredend haben diese Entwicklungen auch ihre Auswirkungen auf den Schablonendruck, die Bestückung, die Lötmaschinen und –verfahren sowie den Baugruppentest.

Man sieht, dass in den Produktionshallen ein hoher Informationsbedarf bezüglich dieser neuen Technologien herrscht. Denn wer Trends frühzeitig erspüren, rechtzeitig die dazu nötigen Weichen stellen und richtige Investitionen tätigen muss, der benötigt die richtigen Informationen. Und diese Informationen bietet die EPP mit einer neuen Mannschaft und Erscheinungsweise. So wird sich der bisherige Chefredakteur von EPP und EPP Europe, Gerhard Wolski, voll auf die englischsprachige Europa-Ausgabe konzentrieren und diese sechsmal im Jahr auf den Markt bringen. Die nationale Ausgabe EPP wird achtmal im Jahr erscheinen, um die nötigen Informationen auch hier möglichst aktuell an den Mann bzw. die Frau bringen zu können. Unter meiner Leitung als Chefredakteur werden mir dabei Andreas Hillen als Redakteur, Stefan Keßler als Schlussredakteur, Anita Biberacher als Redaktionsassistentin/Layouterin und Susanne Wanders, Layouterin, zur Seite stehen. Wir freuen uns auf eine erfolgreiche und angenehme Zusammenarbeit.