Diese Jahr gibt es eine ganz besondere Premiere auf der electronica Messe in München: Denn Multi-Components GmbH präsentiert in Zusammenarbeit mit Ekra eine ganzheitliche Closed-Loop-Regelung mit neuem und innovativen SPI-Bedienkomfort von TRI.
Für beide Hersteller, sowohl Ekra als auch TRI, ist es nicht das „erste Mal“, dass man bei diesem Thema Kooperationen eingeht, aber für TRI der perfekte Zeitpunkt. Hat man sich doch mit der Weiterentwicklung der komplett neuen Touchscreen-Softwareoberfläche ausreichend Zeit genommen, um nun Ekra’s Schnittstelle für eine besondere Closed-Loop-Regelung zu implementieren.
Im Gegensatz zu normalen Regelungen verfolgt Ekra hier die Technologie eines ganzheitlichen Regelkonzepts. Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, Lotpasteninspektionssystem (SPI) und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kommunikation, Kontrolle und Reaktion statt. Das bietet Vorteile bezüglich Prozessqualität und Durchsatz.
So kann der durch viele Faktoren beeinflusste dynamische Druckprozess hinsichtlich Versatz und Volumen auf seine Sollwerte überprüft und ausgewertet werden. Die ermittelten Offsetdaten werden vom SPI direkt an das Drucksystem übergeben, um eine Korrektur zu berechnen und einzustellen. Ein manuelles Eingreifen entfällt hiermit.
Reinigungsintervall um das drei- bis vierfache länger
Aufgrund der vom SPI-System ermittelten dynamischen Prozessdaten passt sich die automatische Druckschablonen-Reinigung den jeweiligen Prozessbedingungen an. Die festen Reinigungsintervalle können auf einen Sicherheitsintervall eingestellt werden. Dieser legt die Obergrenze der Druckzyklen zur Schablonenreinigung fest. Die eigentliche Steuerung der Schablonenreinigung wird nach dem Grad der Verschmutzung der Schablone ausgeführt. Dadurch verlängern sich die Reinigungsintervalle ohne negativen Einfluss auf die Qualität. Neben einem höheren Durchsatz reduziert sich der Verbrauch von Reinigungsflüssigkeit und Vlies und damit auch die Entsorgung.
Keine Linienschwankungen mehr
Der dem TRI SPI-System nach geschaltete intelligente SPI-Puffer, VEGO FPS 10B von Asys, ermöglicht die variable Sortierung von guten und fehlerhaften Leiterplatten. Produktionsbedingte Linienschwankungen wie z. B. Stopps für das Nachlegen von Paste oder für die Schablonenreinigung werden ausgeglichen. In der Zeit, in welcher die Schablone gereinigt werden muss, gibt der SPI-Puffer die eingelagerten Leiterplatten wieder ab. So entsteht ein kontinuierlicher, gleichbleibender Produktionsfluss.
Fehlerhafte Baugruppen werden in dem Buffer zwischengelagert bis zur Bewertung durch den Bediener. Über eine spezielle Datenschnittstelle zwischen Puffer und SPI-System werden jeder Leiterplatte die Inspektionsdaten und Bilder zugeordnet und können zur Verifizierung abgerufen werden. Für den Bediener ist sofort erkennbar, welche Baugruppe fehlerhaft ist, und er kann diese nochmals genauer unter die Lupe nehmen, um zu entscheiden, ob die Baugruppe weiter verarbeitet werden soll oder ausgeschleust werden muss. Der Produktionsfluss und nachfolgende Proz- esse werden dadurch nicht beeinflusst.
Electronica, Stand A1.275
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