Die Bestückungstechnologie in allen ihren unterschiedlichen Formen ist einem ständigen Wandel unterworfen. Durch die Forderung nach Miniaturisierung und hohen Packungsdichten sowie die vermehrte Integration von Funktionen, werden immer höhere Anforderungen an die Bestückungstechnologie gestellt.
Kuttig Electronic GmbH, Roetgen
Wir haben für Sie ein Beispiel aus der Praxis herausgegriffen, das exemplarisch für diese Art von Bausteinen steht.
Die Herausforderung liegt hier im Speziellen in der sehr kompakten Bauart (DR-QFN) mit einem Anschlusspitch von 0,5mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass wir eine optimale Wärmeanbindung an die Fläche bekommen, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.
Dies wird nicht gerade begünstigt, wenn das Bauteil extrem klein ist und die Anschlüsse für die Signalleitungen einen kleinen Pitch mit eng tolerierten Flächen haben.
Genau in solchen Fällen kommt uns die MY500 (Jetprinter) sehr entgegen. Mit dieser Anlage sind wir in der Lage, die Pastenmengen unabhängig für verschieden Pins und das Powerpad individuell anzupassen.
Optimale Lösung im Workflow
Um hier den optimalen Weg zu gehen, haben wir eine Versuchsreihe gestartet und das Bauteil mit verschiedenen Mustern, Pastenmengen und Andruckkräften auf eine extra dafür entwickelte Test PCB gebracht.
Anschließend haben wir Röntgenaufnahmen aus den verschiedenen Versuchen miteinander verglichen und das optimale Ergebnis ermittelt.
Nachdem auch ein Test in unserer Flying Probe Anlage das Ergebnis mit einer elektrischen Prüfung bestätigt hat, haben wir einen Abrisstest durchgeführt, um auch hier die Beständigkeit der Lötstelle mechanisch zu prüfen. Hier zeigte sich, dass das Powerpad und das Pad nicht zerstörungsfrei voneinander zu lösen sind.
Mit den Ergebnissen einer solchen Testreihe ist es für uns möglich, auch Bauteile zuverlässig zu bestücken, die an die Grenze der regulären Prozesse gehen, und die für uns so wichtigen Prozessparameter festzuschreiben.
Unsere Webinar-Empfehlung
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