Zweites AT&S Technologieforum in Köln

Am 15. und 16. April fand die Veranstaltung des österreichischen Leiterplattenherstellers statt, der mit seinen sechs Produktionsstätten und rund 3600 Mitarbeitern weltweit in diesem Jahr einen Umsatz von 317 Mio. Euro erwartet. Nach einer Begrüßung und Informationen über Sales und Marketing Organisation, der Unternehmenspolitik und des Segments Science and Technology des Unternehmens ging es zu den Vorträgen. Der Anfang machte die flexible Leiterplatte mit ihren Anwendungsbereichen, auch im Vergleich zur semiflexiblen Leiterplatte, gefolgt von den Materialien und Technologien des Flex-Materials, das eine

2D-Produktion wie auch eine in 3D erlaubt. Anschließend gab es Informationen über ein- und doppelseitige Flexschaltungen, danach konnten die Teilnehmer mehr über starrflexible/semiflexible Mehrlagenschaltungen, zukünftige Oberflächen der Leiterplatte sowie Integration von Bauteilen in die Leiterplatte erfahren. Unter den Mottos Computer Aided Manufacturing – sind 100 µm gleich 100 µm, mit Lichtgeschwindigkeit in die Zukunft und Optoelektronik – Chip-on-Board LED Lichtquellen (Tridonic Optoelectronics), gab es einen kurzweiligen Nachmittag, um zum Ende des Tages noch über Zukunftstechnologien zu hören und einer abschließenden Diskussion beizuwohnen. Eine Abendveranstaltung beendete diesen ersten Tag. Der Freitag begann dann mit den Vorträgen über Packaging – Treiber der Leiterplattenentwicklung, Kosten reduzieren mittels Microviatechnologie (hier liegt das Unternehmen weltweit an dritter Stelle) und neue Materialien für hohe Zuverlässigkeit. Die Berichte über Dickkupfer mit seinen Anwendungen und Möglichkeiten, die Thermoanalyse von Dickkupfermultilayern (Phoenic-Contact, Blomberg), und eine Abschlussdiskussion beendeten die informative Veranstaltung der AT&S (Advanced Technology-driven & Service-oriented Company), wo jeder noch nach einem Mittagessen Zeit für Einzelgespräche hatte.

SMT, Stand 1-416

EPP 405