Leiterplattenhersteller setzt auf Standort Deutschland

Der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp-Schaltungen aus Osterode bietet mit der Inbetriebnahme der chemisch Ni/Au Anlage nun alle relevanten Lötoberflächen als Inhouse-Fertigung an. Seit Anfang 2009 macht das im Jahr 1977 gegründete Unternehmen mit Investitionspaketen Schlagzeilen. Neben einem highspeed AOI-System von Orbotech, einem zusätzlichen Bohrvollautomaten vom Schmoll und einem Digital-Mikroskop mit 54 Mio. Pixel und 3D-Darstellung für die Qualitätssicherung hat man in eine LDI-Anlage investiert. Mit der Laser Direktbelichtung ist man in der Lage, 75-µm-Strukturen zu erzeugen. Darüber hinaus ist hervorzuheben, dass sich mittels LDI-Belichtung die Dimensionsgenauigkeit deutlich verbessert hat. Somit sind hochlagige Multilayer ohne nennenswerten Lagenversatz sicher zu produzieren. In 2010 wurde weiter investiert und u.a. die Impedanzkontrolle auf Basis des Messequipments von Polar eingeführt. Eine Z-Achsen-gesteuerte Fräsmaschine erweitert das Produktportfolio für Tiefenfräsungen und Sonderapplikationen. Auch eine neue Kombi- Röntgen/Bohrmaschine wurde bei Schmoll geordert. Diese ist neben dem hochpräzisen Platzieren der Multilayer-Aufnahmebohrungen nach kurzer Umrüstung auch für die konventionelle Serienfertigung einsetzbar. So kann bei Bedarf kurzfristig weitere Bohrkapazität generiert werden. Die daraus resultierenden positiven Effekte hinsichtlich der technologischen Entwicklung bleiben nicht ohne Wirkung. So wird das Unternehmen bei immer mehr Einkäufern für Leiterplatten als strategisch wichtiger Lieferant betrachtet und gewinnt nachhaltig Marktanteile hinzu. Das hat die Geschäftsleitung ermutigt, das Tempo der Unternehmensentwicklung nochmals zu erhöhen. Die logische Konsequenz ist das größte Investitionsprojekt der Unternehmensgeschichte! 2011 ist Baubeginn für ein neues Produktions- und Verwaltungsgebäude. Die Produktionsfläche wird um 50 % auf 6.000 m² gesteigert und mit einer Reihe von neuen Maschinen und Anlagen bestückt, die für die Kernprozesse der Leiterplattenproduktion von elementarer Bedeutung sind. Neben einem Galvanoautomat mit neuester Technik die Ätzlinie inkl. Kupferrecycling-Einheit zur Realisierung von 75 µm Strukturen. Durch Einzelansteuerung der Düsen und ein intermittierendes Ätzmodul lassen sich Druck und Durchfluss präzise und vor allem individuell regeln. Dadurch wird der sogenannte Pfützeneffekt auf der Ätzoberseite fast vollständig eliminiert und eine gleichmäßige Ätzqualität von Ober- und Unterseite gewährleistet. Eine Stopplack-Spray-Linie, deren Technologie ausreichende Kantenabdeckung bei geringem Lack-Niveauunterschied auf der Oberfläche garantiert. So wird SMD-Lötung deutlich vereinfacht. Ein Cut-Sheet-Laminator für den Foto- druck ermöglicht das Laminieren von 50 µm Cores bis hin zu 7 mm starken Backplanes. Im oberen Geschoß des zweistöckigen Neubaus werden Einkauf, Verwaltung, Vertrieb und das Kundenkompetenzcenter untergebracht. Auch für Besucher des Leiterplattenherstellers wird es neue Räume geben.

Das Investitionsvolumen 2011/12 beläuft sich auf ca. 4 Mio. Euro. Damit gibt die Geschäftsleitung auch ein klares Bekenntnis für den Standort Deutschland ab. Das Gesamtprojekt „more ggp“ summiert sich somit auf rund 6 Mio. Euro. Es ist in erster Linie eine Technologie getriebene Story mit einer ca. 50-%ige Kapazitätserweiterung sowie eine effektivere, wirtschaftlichere Fertigung.

Auch in personeller Hinsicht tut sich etwas im Unternehmen. Mit Norbert Wittenberg kann ein neuer QS-Leiter präsentiert werden, der auf einen großen Erfahrungsschatz in der Leiterplattenindustrie sowie im Automotivebereich zurückgreifen kann und so einen markanten Beitrag zur Erhöhung der Fachkompetenz des Unternehmens leistet. Das Unternehmen hat im Geschäftsjahr 2010 mit 140 Mitarbeitern (+37 %) einem Umsatz von 16,1 Mio. Euro (+63 %) erwirtschaftet.