EPP: Herr Greß, als Produktmanager Tools und Rework befassen Sie sich schwerpunktmäßig mit dem Bereich Handlöten. Was gab den Ausschlag für Ersa, eine spezifische Lötspitze für das Löten von Kleinstbauteilen zu entwickeln?
Julian Greß: Wir bei Ersa tauschen uns mit Vertriebspartnern und Kunden kontinuierlich aus, um schon früh die Bedürfnisse der unterschiedlichen Märkte zu ermitteln. So gab eine Anfrage des türkischen Vertriebspartners Er-Sa Elektrik den Impuls dafür, in Zusammenarbeit mit mehreren Endkunden eine hoch performante Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm zu entwickeln. Etwa, um Smartphones zu reparieren. Das Nacharbeiten moderner Mobiltelefone ist mit charakteristischen Anforderungen verbunden. Schließlich werden die zu bearbeitenden Lötstellen immer feiner und sind überdies schwer zugänglich. Gleichzeitig gilt es, unfreiwillige Kurzschlüsse durch Lotbrücken oder Ähnliches beim Einlöten der Kleinstbauteile zu vermeiden. Derartige Anwendungen erfordern daher ein hochpräzises Werkzeug! Deshalb haben wir vorgeschlagen, eine sehr feine Lötspitze für den Ersa-i-TOOL zu entwickeln.
EPP: Wodurch zeichnet sich diese Lötspitze im Detail aus?
Julian Greß: Die hoch performante Spitze weist ein spezielles Spitzendesign auf. Dieses Design bietet dem Anwender gleich zwei Vorteile: zum einem wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt die ideale Benetzung der Lötspitze für eine hervorragende Wärmeübertragung. Mit der von uns entwickelten Lötspitze 0102PDLF01 können wir unseren Kunden ein präzises Werkzeug anbieten, das sich für Kleinstbauteile bis zu 01005 und für Fine Pitch eignet.
EPP: Wie kommt die Kleinstbauteilspitze am Markt an?
Julian Greß: Weil die Kleinstbauteilspitze mittlerweile auch in anderen Bereichen des Handlötens eingesetzt wird, hat sich die neue Lötspitze innerhalb kürzester Zeit zu einer der gefragtesten Spitzen in der Türkei entwickelt. Oftmals in Verbindung mit einer neuen Lötstation. Wir gehen davon aus, dass sich diese Entwicklung weiter fortsetzen wird. Schließlich rückt aufgrund der weltweiten Bauteilknappheit bei vielen Elektronikherstellern das Nacharbeiten von Baugruppen in den betriebswirtschaftlichen Mittelpunkt. Diesem Trend wollen wir mit der Entwicklung einer neuen Lötspitzenserie für Anwendungen mit einem hohen Wärmebedarf entsprechen.
EPP: Bei welchen weiteren Anwendungsbereichen sind spezielle Lötspitzen erforderlich?
Julian Greß: Die leistungsstarken, asymmetrischen Lötspitzen 0102CDLF24A, 0102CDLF48A und 0102CDLF80A eignen sich ideal für den Handlötprozess von Bauteilen und Lötpads mit hohem Energiebedarf, weil deren Spitzengeometrie eine hervorragende Wärmeübertragung garantiert. Die Hochleistungsspitzen kommen daher insbesondere in der Elektronikentwicklung und -fertigung sowie der manuellen Nacharbeit von Bauteilen mit hoher Masse wie z. B. bei D2Pac, Leistungsdioden und Sicherungen zum Einsatz. Dank der unterschiedlichen Durchmesser von 2,4; 4,6 und 8,0 mm lassen sie sich für unterschiedliche Bauteil- und Padgrößen nutzen. Mit den Lötspitzen 0102YDLF1852 und 0102YDLF1224 haben wir zudem neue Varianten für das Löten von sehr hoch massigen THT-Bauteilen im Programm. Weil die Pins der zu verlötenden THT-Bauteile durch die spezielle Spitzengeometrie umschlossen werden, ist hier eine großflächige Wärmeübertragung garantiert.
EPP: Vielen Dank für das Gespräch, Herr Greß.
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