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Produktneuheiten

Verfügbare Daten sorgen für hohes Sicherheitspotenzial
Metalltypenschild mit integrierter RFID-Technologie

Mit dem smart-Plate brachte die smart-TEC GmbH eine Innovation auf den Markt: ein Metalltypenschild mit integrierter RFID-Technologie. Mit dieser Entwicklung...

Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik
Mikroelektronik noch kleiner und flexibler

IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als...

Schwarzer Epoxid-Underfiller für kleinste Zwischenräume
Klebstoff-Aushärtung auch im Reflow-Verfahren

Panacol hat einen neuen Underfiller auf Epoxidharzbasis entwickelt. Structalit 8202 ist ein niedrigviskoser 1K-Klebstoff, der kapillar auch in kleinste...

Größeres Sichtfeld und mehr Bilddetails durch 3D Vision
3D-Kameraserie mit weitem Anwendungsspektrum

Die IDS Imaging Development Systems GmbH bietet das modulare 3D-Kamerasystem Ensenso X jetzt auch mit 5 MP Industriekameras mit IMX264 CMOS-Sensor von Sony an...

Vielseitige und zukunftssichere Testsystem-Reihe
Umrüstung in sehr kurzen Wechselzeiten

Der Mess- und Prüftechnikspezialist MCD Elektronik hat seine modulare, vielseitig nutzbare Testsystemreihe VTS 2030 erstmals auf der productronica 2017...

Einsatz intelligenter vernetzter Geräte in Industrie-4.0-Anwendungen
Realisierung und Managen Cloud-fähiger Geräte

Mentor, a Siemens business, bietet mit dem Mentor Embedded IoT Framework (MEIF) das erste umfassende, von Cloud-Anbietern unabhängige...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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