Drei neue Produktlinien für die einfache Schablonen-Auswahl

„Die neuen Produktlinien sollen dem Kunden die Entscheidung, welche Schablone für ihn die geeignete ist, deutlich vereinfachen“, fasst Axel Meyer, Leiter Vertrieb und Marketing, den Grund für das erweiterte Angebot zusammen. „Der Kunde muss sich so nicht mehr mit allen Parametern beschäftigen, sondern kann nach einfachen Kriterien entscheiden.“ Während sich die Produktlinie Basic Plus für Standardanwendungen anbietet, wird bei höheren Anforderungen an den Druckprozess auf die Advanced-Linie verwiesen. „Wenn zusätzlich die Anzahl der Druckzyklen ausschlaggebend ist, sollten unsere Kunden die Performance-Linie in Betracht ziehen“, so Meyer.

Standardmäßig wird die Basic Plus-Linie für Baugruppen mit einfachem Aufbau wie für die Chip-Bauteile ab 0603 oder Finepitch 0,5 verwendet. Das „Plus“ steht für die Mehrleistungen, die beim Unternehmen inklusive sind: Dazu zählen sowohl die 100-prozentige Kontrolle der Schablonen durch den Stencil-Check und das beidseitige Entgraten – Standard wären lediglich eine optische Kontrolle und das einseitige Entgraten – als auch die Anbringung eines Kantenschutzes und der 6-Stunden-Service. Damit verpflichtet sich das Unternehmen, Aufträge, die bis 12:00 Uhr vorliegen, so zu bearbeiten, dass die Schablonen noch am selben Tag bis 18:00 Uhr gefertigt und versandt werden.

„SMD-Schablonen werden üblicherweise in ein bis drei Tagen gefertigt“, erläutert Meyer. „Während für kürzere Fertigungszeiten häufig Aufschläge bis zu 100 % auf den Preis der Schablone verlangt werden, muss der Kunde bei uns für den 6-Stunden-Service keine zusätzlichen Kosten tragen.“ So ergibt sich ein Preisvorteil von zirka 25 %. Da SMD-Schablonen aufgrund der Komplexität der Baugruppen mit mehreren tausend Padöffnungen ausgestattet sind, hat der Hersteller den sogenannten Stencil-Check eingeführt. Dabei wird die Schablone mit einem hochauflösenden Scanner abgetastet und mit den Produktionsdaten verglichen. „Das bloße Auge kann selbst auf einem Lichttisch unmöglich alle Durchbrüche erfassen, so dass Fehler leicht unentdeckt bleiben beziehungsweise erst beim Kunden in der Produktion auffallen. Das ist dann immer mit Stillstandszeiten und zusätzlichen Kosten verbunden“, berichtet Meyer. Mithilfe des Stencil-Checks werden alle Fehler sichtbar und können entsprechend korrigiert werden.

Die Advanced-Schablonen eignen sich vor allem bei höheren Anforderungen an den Druckprozess, wie das etwa bei Chip-Bauteilen 0402 oder BGA der Fall ist. Um das Auslöseverhalten bei den sehr kleinen Padöffnungen zu verbessern, werden die Schablonen, die wie eine Basic-Plus-Schablone produziert werden, anschließend automatisch mit genau definierten Parametern elektropoliert. Das nach DIN EN ISO 9001 zertifizierte Verfahren hat gegenüber der manuellen Polierung den Vorteil, dass eine gleich bleibend hohe Qualität gewährleistet werden kann und Fehler so ausgeschlossen sind.

Wenn zusätzlich zu den höheren Anforderungen an die Anzahl der Druckzyklen diese auch für das Auslöseverhalten gefordert sind, ist die Performance-Linie die Schablone der Wahl. Durch eine automatische Beschichtung mit Nano Silizium wird sie schmutzabweisender und muss so seltener gereinigt werden, als herkömmliche Schablonen. Die Reinigung ist notwendig, sobald die SMD-Schablonen während der Produktion mit den Lotpasten verschmutzen. Um die Beschichtung dabei nicht zu verletzen, erfolgt nach der Fertigung, die wie bei der Advanced-Schablone vonstatten geht, ein mehrstufiger Reinigungsprozess, der die Oberfläche für die Nano-Beschichtung vorbereitet. „Diese wird im Anschluss automatisch nach vorgegebenen Parametern aufgetragen und schützt aufgrund ihrer Chemikalienbeständigkeit die Oberfläche vor Ablösungen durch die verwendeten Reinigungsmittel“, erklärt Meyer. Wie schon beim Elektropolieren entspricht auch dieses Verfahren DIN EN ISO 9001.

„Die Einführung der neuen Produktlinien stellt ein zusätzliches Angebot dar und richtet sich in erster Linie an Kunden, die sich eine klare, einfach strukturierte Auswahlmöglichkeit für SMD-Schablonen wünschen“, so der Vertriebsleiter. Sie haben so sehr einfach die Gewissheit, dass die nach den genannten Kriterien bestellten Schablonen auch tatsächlich ihren Anforderungen entsprechen.

Für erste Gespräche rund um die SMD-Schablonen, aber auch für konkrete Anfragen von Herstellern elektronischer Baugruppen steht das Team der Photocad auf der SMT Hybrid Packaging 2015 in Halle 6, Stand 103 zur Verfügung.