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Midspeed- und Allround-Segment auf der productronica

Zukunftssicherheit der Digitalisierung von Fertigungen
Die neue Offenheit im Midspeed- und Allround-Segment

Technologieführer ASM präsentiert die neue Generation der E-Solutions für das Midspeed- und Allround-Segment. Neben weiter verbesserten Leistungsdaten überzeugt die neue E-Solutions Linie mit exzellenter Softwareausstattung. Um auch kleinen und mittleren Elektronikfertigern den Einstieg in die smarte Prozessintegration zu ermöglichen, ist das Softwareportfolio bei allen Lösungen des Unternehmens identisch – von den Premiummodellen bis zur E-Solutions. Elektronikfertigern bietet das Investitions- und Zukunftssicherheit bei der Digitalisierung ihrer Fertigungen.

Mit der Einführung der E by DEK Drucker und E by Siplace Bestücklösungen gelang Hersteller ASM ein Coup: Für die Entwicklung der Produktlinie übertrugen die Ingenieure Bestückkopftechnologien, digitales Visionsystem und andere ASM Erfolgsrezepte aus dem Highend- in das Allround- und Midspeed-Segment. Der Einstieg in das Marktsegment gelang. Schnell zeigten kleine und mittelgroße Elektronikfertiger in aller Welt Interesse an der Lösung. In der Kleinserien- und Prototypenfertigung setzten die Lösungen neue Maßstäbe bei Präzision, Ertrag, Bestückleistung, Produktivität und Flexibilität. Mit der neuen Generation seiner E-Solutions Linie schreibt das Unternehmen diese Erfolgsgeschichte nun fort und schickt sich an, seine Position in diesem Marktsegment weiter auszubauen.

Abgestimmte Gesamtlösung

Auf der productronica 2019 wird die neue E-Solutions Linie als abgestimmte Komplettlösung präsentiert: modularer E by DEK Drucker und flexibel konfigurierbare E by Siplace Bestücklösung. Als neues Element ist jetzt der ASM Line Monitor Teil der Komplettlösung. Letzterer zeigt den Bedienern an zentraler Stelle und auf einen Blick alle wichtigen Status- und Auftragsinformationen zur Linie, optimiert Wege und Arbeitsabfolgen an der Linie. Weil anstehende Arbeitsschritte wie das Auffüllen von Förderern proaktiv, also mit Zeitvorlauf und korrekt priorisiert, angezeigt werden, werden Fehler und Linienstopps minimiert. Ein starkes Argument im kostengetriebenen Midspeed- und Allround-Segment.

Hardwareseitig präsentiert sich die neue E-Solutions Linie weiter verbessert. Größter Pluspunkt ist die Flexibilität: Das Bauteilspektrum der E by Siplace umfasst Bauteilgrößen von 0,12 × 0,12 mm (01005) bis 200 × 125 mm, die hochgenau auf Leiterplatten bis 1.200 mm Länge platziert werden können.

Überhaupt lässt sich der modular aufgebaute E by DEK Drucker mit vielen Optionen für wechselnde Anforderungen an Geschwindigkeit, Qualität und Prozesssicherheit aus- und nachrüsten. Das Schablonenladen erfolgt teilautomatisiert und somit schneller. Der Antrieb stellt mehrere Transportgeschwindigkeiten zur Verfügung – was insbesondere beim sanften Stoppen und bei der Positionierung der Substrate Vorteile zeigt. Der Drucker bietet verschiedene Klemmsysteme. Pasteninspektion, Pastenhöhenkontrolle und SPC-Software (Statistische Prozesskontrolle) verbessern die Prozesssicherheit und erhöhen den Durchsatz. Elektronikfertiger mit höheren Geschwindigkeitsanforderungen für kleinere und mittlere Serien können die Standardzykluszeit (CCT) von 11 Sekunden über Optionen auf nur noch 8 Sekunden drücken. Die Spurbreitenverstellung in der Linie erfolgt automatisch. Die programmierbare Unterseitenreinigung mit Nass-, Trocken- und Vakuumreinigung ist für große Leiterplatten optimiert.

Hochpräzise, schnelle Bestückung

Präzision, Leistung und Prozesssicherheit vereint die E by Siplace Bestücklösung. Das garantieren insbesondere schnelle Linearantriebe, die Bestückkopftechnologien und das digitale Visionsystem. So bringt es der CP14-Bestückkopf auf bis zu 45.300 Bauteile pro Stunde – ohne Geschwindigkeitsverluste auch bei 01005-Bauteilen. Technologisch ähnlich beeindruckend ist der CP12/PP-Bestückkopf. Dieser Kopf wechselt softwaregesteuert und je nach Bauteil zwischen Collect&Place- und Pick&Place-Modus und kann so Bauteile von 01005 bis 45 × 87,5 mm mit einer Bestückleistung bis zu 24.200 Bauteilen pro Stunde bestücken. Zugeführt wird aus Wechseltischen mit bis zu 120 Stellplätzen (bei 8 mm) und den bewährten, zuverlässig präzisen Feedern, die sich laufenden Betrieb der Maschinen wechseln lassen (hot swap). Daneben sind eine Vielzahl weiterer Zuführoptionen wie Stangen- oder Trayfeeder verfügbar.

Bestückkraftkontrolle als Standard – damit setzte die Bestücklösung bei der Einführung Maßstäbe. Die neue E-Solutions Linie treibt das noch weiter: Jetzt ist für besonders sensible Bauteile ein Low Force Placement mit Bestückkräften von nur 0,5 N und ein spezieller Touchless-Modus programmierbar.

Durchgängig: Premiumsoftware auf der E-Solutions Linie

Noch radikaler ist der Schritt, den das Unternehmen mit der neuen E-Solutions Linie im Bereich Software macht. Volker Sindel, globaler Software Portfolio Manager im Unternehmen: „Daten sind das Öl des digitalen Zeitalters. Viele Hersteller isolieren das Midspeed-/Allround-Segment mit speziellen Softwarelösungen. Sie erschweren den Kunden damit eine erfolgreiche Vernetzung, Digitalisierung und Integration und schließen kleine und mittlere Unternehmen von den damit verbundenen Produktivitäts- und Wettbewerbsvorteilen aus. Wir machen das anders. Das Unternehmen verfolgt eine moderne, offene Strategie mit einer durchgängigen, integrierten Softwarelandschaft für alle unsere Druck- und Bestückplattformen.“

Konkret heißt das für die neue E-Solutions Linie: Die Stationssoftware ist identisch mit denen der Highend-Plattformen – mit enormen Vorteilen für den Anwender, insbesondere in den Bereichen Upgrade, Vernetzung und Integration.

So hat das Unternehmen als erster Hersteller offene Standardschnittstellen für die durchgehende Datenkommunikation und Integration vom Shopfloor bis in die Cloud vorgestellt. Die E-Solutions Linie kann diese Schnittstellen nutzen. Vom SMEMA-Nachfolger IPC-Hermes-9852 für leiterplattenbezogene Daten über die High-Performance-Schnittstelle ASM OIB oder IPC CFX für Maschinen- und Prozessdaten bis hin zum MES oder Cloud-basierten Lösungen. Dank des durchgängigen Softwarekonzeptes stehen alle diese Entwicklungen auch Anwendern der E-Solutions Linie zur Verfügung.

Vorteile im Großen wie im Kleinen

Besonders interessant ist dies für kleine und mittelgroße Elektronikfertiger, die zentrale Prozesse in der ihrer Fertigung – also beispielsweise Planung, Optimierung, Produktion, Materiallogistik oder Monitoring – künftig schrittweise mit modernen Workflow-Lösungen integrieren und softwaregestützt optimieren wollen. Das Unternehmen stellt seinen High-End-Kunden hierfür bereits eine riesige Palette an modularen Softwarelösungen zur Verfügung. Anwender der E-Solutions Linie profitieren von allen Neu- und Weiterentwicklungen in diesem Gebiet. Auf der productronica werden vom Technologieführer neue integrierte Lösungen wie Equipment & Ressource Center oder Performance Monitor vorgestellt. Auch diese Innovationen sind ohne großen Integrationsaufwand mit der E-Solutions Linie nutzbar. Andere Systeme des Unternehmens wie das Inline-SPI und Expertensystem ProcessExpert lassen sich in einer E-Solutions Linie für die Prozessoptimierung nutzen, weil ProcessExpert mit dem E by DEK Drucker kommunizieren und so beispielsweise auch Druckparameter autonom, ohne den Aufwand für einen manuellen Eingriff, optimieren kann.

„Aktuell trifft der Bedarf für eine verbesserte und deutliche weitergehende Integration vorrangig die großen Fertiger. Doch bereits in naher Zukunft werden auch kleine und mittelgroße Unternehmen die Vorteile der Integration und von deutlich flexibleren, softwaregestützten Workflows nutzen wollen – einfach, weil die Wirkung auf wichtige Kenngrößen und KPIs für Qualität/Yields und Produktivität so positiv ist und zugleich deutlich agiler und zuverlässiger auf Kundenwünsche reagiert werden kann. Integration rechnet sich schnell. Das Konzept einer einheitlichen Software gibt unseren E-Solutions Kunden hier die Sicherheit, ihre Investition zu schützen und für die Zukunft gerüstet zu sein“, erläutert Sindel.

Übrigens profitieren Anwender der E-Solutions schon jetzt von dieser Durchgängigkeit bei der Software. So stehen beim Schablonendrucker jetzt Features wie Offlineprogrammierung zur Verfügung, um die Verfügbarkeit der Drucker für die Produktion zu erhöhen. Softwarefunktionen zur Rüstkontrolle, flexiblere Rüstkonzepte und weitere, bauteilspezifische Einstell- und Kontrollmöglichkeiten beim Visionsystem erweitern Komfort und Anwendungsmöglichkeiten der neuen E by Siplace. Auch die Integration des Line Monitors basiert auf dem offenen Softwarekonzept des Unternehmens.

Wachstumsgarantie inklusive

Kosten für zusätzliche Ausbildung und Training der Mitarbeiter sind für kleine Fertiger schwerer zu tragen. Auch hier hilft das Konzept des Unternehmens: Ergänzen Elektronikfertiger ihre E-Solutions Linie mit anderen DEK und Siplace Maschinen, so kennen die Bediener den Umgang schon, Drucker- und Bestückprogramme sind kompatibel, die Workflow-Lösungen integrieren die neuen Maschinen. Umgekehrt gilt das übrigens auch für große Fertiger, die sich eine kostengünstige E-Solutions Linie in der Prototypenfertigung einsetzen wollen.

Mit der neuen E-Solutions Linie gibt das Unternehmen wegweisende Antworten auf aktuelle und künftige Anforderungen im Midspeed- und Allround-Segment. Anerkennung und Aufmerksamkeit verdient insbesondere das mutige Konzept einer durchgängigen Software-Suite – von der Premium-Plattform bis zur E-Solutions Linie. Die Zeiten für kleine und mittlere Elektronikfertiger sind schon fordernd genug – bei einer Investition in die neue E-Solutions Linie sind diese für die Digitalisierung ihrer Fertigung technologisch gewappnet.

productronica, Stand A3-377

www.asm-smt.com


Foto: ASM

Autor ist Oliver Kraus, Solutions Marketing Manager bei ASM.

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