Eine Probe Card ist im Grunde eine Schnittstelle, die den elektrischen und mechanischen Kontakt zwischen dem zu prüfenden Bauteil (DUT), d. h. dem Halbleiterwafer, und der Elektronik des Prüfsystems herstellt.
Eine Probe Card besteht aus den folgenden Elementen:
- Dem mehrschichtigen organischen Substrat (MLO)
- Die Leiterplatte (PCB)
Das Wafer-Testsystem setzt sich aus verschiedenen Teilen zusammen:
- Der Prüfling wird dem Waferchuck (Waferfutter) zugeführt
- Die Probe Card wird an den Wafer angedockt und dient als Verbindung zwischen den Bonding Pads der Dies und dem Testsystem.
Wie werden Probe Cards getestet?
Wir haben gesehen, dass die Probe Card ein kritischer Teil des Wafer-Testsystems ist, und es obligatorisch ist, sie zu testen, bevor sie in das Wafer-Testsystem integriert wird. Wenn die E/A-Bandbreite des Geräts und die Leistungsanforderungen steigen, müssen die Anforderungen an eine leistungsstarke Leistungs- und Signalübertragung während des elektrischen Tests erfüllt werden. Diese Anforderungen bestimmen die Herausforderungen für das Testen der Probe Cards.
Dank der langjährigen Erfahrung im Testen von Probe Cards hat Seica die Pilot V8 XL HR Next Serie entwickelt, die als einzige fliegende Sonde eine schlüsselfertige Lösung für den Test von Probe Cards bietet. Die Pilot V8 XL HR Next Serie vereint in einem einzigartigen System drei verschiedene Werkzeuge und Lösungen, um einen kompletten Test durchzuführen. Diese sind:
- Bare Board Test für einzelne MLO und PCB Test
- ICT und Funktionstest für den Test von bestückten Leiterplatten
- Probe Card Test für PCB+MLO
Zusammen mit den drei oben genannten Teststrategien gewährleistet diese Testserie Integrity Connection Certification Testing (ICCT), eine Voraussetzung für die Zertifizierung der Integrität der Verbindungen zwischen dem MLO sowie der Leiterplatte.
Wichtigste Hardware-Merkmale
- Vertikale Plattform (einfache Be- und Entladung aller Leiterplattentypen, einschließlich runder Leiterplatten)
- 8 völlig unabhängige Achsen
- Vorderseite: zwei Standardtaster + zwei HR (hochauflösende) Taster
- Rückseite: vier Standardtastköpfe
- Großer Testbereich: 800 mm x 650 mm
- Lasersensor(en) für vollständige Verzugskontrolle
- Die PilotV8 XL HR Next Serie „kümmert“ sich um die MLO Pads
Bei jedem empfindlichen Produkt, das getestet werden soll, ist es zwingend erforderlich, die Kontaktkraft der Sonde auszubalancieren, um keine Zeugen- oder Scheuerzeichen auf den zu prüfenden Pads oder Wafern zu hinterlassen. Die beste Methode, um keine sichtbaren Spuren auf den Pads zu hinterlassen, ist eine Z-Bewegung senkrecht zum MLO. Auf diese Weise kann der Prober die bestmögliche Berührung garantieren, ohne Zeugen- oder Scheuerstellen zu hinterlassen. Jeder andere Winkel bei der Bewegung der Z-Achse erhöht die Wahrscheinlichkeit, dass ein Kratzer auf den Stanzpads hinterlassen wird.
Wenn die Sondenkarte vollständig zusammengebaut und das MLO auf der PCB-Schnittstelle montiert ist, muss der abschließende ICCT-Test durchgeführt werden, um die Integrität jeder einzelnen Verbindung zwischen dem MLO und der PCB-Schnittstelle selbst zu prüfen.
Die Pilot V8 XL HR Next Serie generiert automatisch die spezifischen Tests unter Berücksichtigung des Widerstandes jedes einzelnen Pfades, der von einem zum anderen unterschiedlich sein kann.
Über Seica
Gegründet in 1986, ist Seica S.p.A. ein globaler Hersteller von Automatischen Testsystemen und Selektivlötsystemen, mit einer installierten Basis von mehr als 2.200 Systemen. Im Portfolio befindet sich eine komplette Linie von eigenentwickelten Testlösungen. In einer Zeit von kontinuierlichen Veränderungen, wo Globalisierung die Konkurrenzfähigkeit herausfordert, treibt das Unternehmen seine Strategie mit lokaler, direkter Präsenz in Italien, Frankreich, Deutschland, USA und China, um die beste Service- und Support-Qualität mit einem lokalen, starken, professionalen Team zu bieten.
