Frühere und aktuelle Versuche, kupferbasierte Pasten zu entwickeln, umfassten Änderungen an Produktionsanlagen wie photonischen Sintersystemen oder kundenspezifischen Trocknern mit reaktiven Gasen, um die natürliche Tendenz von Kupfer zur schnellen Oxidation zu überwinden. Bisher wurden solche Lösungen von der Industrie nicht in großem Umfang übernommen.
Kupferpasten für das Siebdruckverfahren
Im Jahr 2019 hat PrintCB die Entwicklung einer neuen Generation von Kupferpasten abgeschlossen, die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern bei niedrigen Temperaturen (150 °C), die mit PET-Folien, Papieren und anderen akzeptierten Substraten kompatibel sind, siebgedruckt und ausgehärtet werden können.
Die Verwendung dieser neuen Kupferpaste erfordert keine Änderungen an der Produktionsmaschinen und führt zu einer mit Silber vergleichbaren Leitfähigkeit bei geringeren Kosten. Neue Funktionen wie die Lötbarkeit von Bauteilen direkt mit der Tinte und der Betrieb bei hohen Temperaturen eröffnen neue Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer Anwendungen wie der Hybridelektronik. CopPair, eine auf dem Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste, wird von mehreren PE-Herstellern und Forschungsinstituten weltweit getestet.
Das Forschungs- und Entwicklungsteam des Unternehmens ist sich der vielfältigen Anforderungen der PE-Industrie und der Notwendigkeit unterschiedlicher Spezifikationen pro Anwendung bewusst und arbeitet bereits an der Entwicklung seiner Produkte der nächsten Generation. Die Vision sowie der Zeitplan für neue Kupfertintenarten werden zeitnah vorgestellt. Merkmale wie beispielsweise Niedertemperaturverarbeitung, Flexibilität, Mehrschicht-Aufbauten, Komponentenmontage und andere sind bereits in der Entwicklung. Neue Anwendungen wie betriebsbereite IoT- und Wireless-Geräte, LED-Arrays, Hybridelektronik und weitere Lösungen wurden längst unter Verwendung der Kupfertintenmaterialien hergestellt.
Als Vertriebspartner für dieses Material in der Region D/A/CH wurde ein Vertrag mit DICO Electronic GmbH im November 2019 abgeschlossen. Technische Daten können über diesen Partner jederzeit angefordert werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse liegen bereits in größerem Umfang vor. Auch können Testmuster über den Lieferanten für hochwertige Verbindungstechnik bezogen werden, das Material ist ab Lager vorrätig.
