Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen. Für integrierte Schaltkreise (ICs) sind diese fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. Einen essenziellen Baustein für neuartige PIC-Wafer-Level-Tests liefert Jenoptik mit der optoelektronischen UFO Probe Card. Roodmicrotec profitiert von einer schnellen und unkomplizierten Integration, hoher Flexibilität sowie moderner Test-Technologie.
Mit einer zunehmenden Nachfrage an photonischen Lösungen im Halbleiterbereich steigen die Anforderungen an entsprechende Eco-Systeme für optoelektronische Bauteile. Nicht nur Halbleiterhersteller mit eigener Supply Chain müssen umdenken.
Neben der bestehenden Test-Infrastruktur für elektronische Bauteile sind auch Infrastrukturen für photonische Bauteiltestungen nötig. Testhäuser, die für Fabless-Hersteller Dienstleistungen, wie Wafer-Level-Tests anbieten, stehen vor der Herausforderung, ihre Testlösungen in Richtung photonisch integrierte Schaltungen (PICs) auszubauen bzw. neu zu konzipieren.
Test-Service für das PIC-Testing auf Wafer-Level-Ebene
Roodmicrotec bietet Kunden aus der Halbleiterindustrie neben den etablierten Tests für ICs nun auch einen Test-Service für das neuartige PIC-Testing auf Wafer-Level-Ebene. Die hierfür notwendige Technologie-Plattform erbringt Jenoptik mit der UFO Probe Card. Damit unterstützt Jenoptik Roodmicrotec beim Aufbau der entsprechenden Teststruktur.
Die UFO Probe Card ermöglicht das Testen von elektrischen und optischen Komponenten mit nur einer Prüfkarte – und dies parallel, nicht nacheinander, wie bei bisherigen Lösungen. Damit können Wafer-Level-Tests zeitsparender umgesetzt und der Durchsatz deutlich erhöht werden.
Hybride Prüfkarte als Plug-and-Play-Lösung
Als Plug-and-Play-Lösung lässt sich die hybride Probe Card ohne viel Anpassungsaufwand direkt in existierende Standard-IC-Wafer-Prober von Roodmicrotec integrieren. Die bestehende Infrastruktur kann direkt genutzt werden, wodurch die Umstellung der Prüfverfahren von der klassischen Prüfkarte für elektrische Komponenten auf die hybride UFO Probe Card innerhalb des Fertigungsprozesses vereinfacht wird.
Die UFO Probe Card benötigt keine aktive Ausrichtung der optischen Interfaces pro Chip. Dadurch reduzieren sich die Testzeit und -kosten für einen einzelnen Chip. Zusätzlich lassen sich dank der UFO-Probe-Card-Technologie mehrere Chips parallel testen.
Geringerer Zeitaufwand, weniger Ausschuss, reduzierte Kosten
Mit deutlich geringerem Zeitaufwand werden so bereits im Rahmen von PIC-Wafer-Level-Tests Gut- von Schlecht-Bauteile unterschieden und die Gesamtausbeute kann signifikant verbessert werden, da nur noch funktionierende Chips in weitere Fertigungsverfahren überführt werden. Anwender profitieren von weniger Ausschuss und damit reduzierten Kosten.
„Die UFO Probe Card bietet als innovative Technologie-Plattform die notwendige Flexibilität und Skalierbarkeit. Dies versetzt Testdienstleiter wie uns in die Lage, schnell und unkompliziert auf die neuen Herausforderungen am Markt zu reagieren“, sagt Jan de Koning Gans, Managing Director der Roodmicrotec GmbH.
„Wir freuen uns, mit Roodmicrotec einen starken und erfahrenen Partner für Testservices an unserer Seite zu haben, der als Supply-Chain-Spezialist und Dienstleiter für die Semiconductor-Industrie Zugang zu einer Vielzahl an Anwendungen hat. Für Jenoptik ist es wichtig, die unterschiedlichen Bedarfe der Endkunden zu erkennen, um frühzeitig entsprechende Weiterentwicklungen voranzutreiben“, erklärt Tobias Gnausch, Produktmanager für die UFO Probe Card in der Jenoptik-Division Light & Optics.
Für die Zukunft planen beide Unternehmen, Standardisierungen für das PIC-Testing auf Wafer-Ebene zu schaffen, um noch effizienter und kostengünstiger zu werden. Mit den gemeinsam geschaffenen Lösungen können die Anwender den Schritt in Richtung Zukunft gehen und vermehrt auf photonische Lösungen setzen. (bec)
Kontakt:
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