Das Dosiersystem Autotube von Globaco ist für das Dosieren von Flüssigkeiten und Pasten direkt aus der Tube geeignet. Nach dem Öffnen der Tube wird diese in...
Archiv Juni 2003
Esec, Anbieter von Chipmontageautomaten und Systemlösungen für die Halbleiterindustrie, hat einen Automaten zum Bonden von Die-Attachs mit einer...
Der manuelle und halbautomatische Wedge-Wedge-Bonder 5430 von F&K Delvotec verarbeitet Aluminium- und Golddrähte zwischen 17,5 und 75 µm. Er eignet sich...
Mit der neuen Dispenser-Generation DJ 335 reagiert Hesse & Knipps auf gestiegene Prozessanforderungen. Neben den gängigen Dispensaufgaben wie das...
Mit extrem dünnen Silizium-Chips lassen sich völlig neue Aufbautechniken und Gehäuse realisieren, die zu innovativen Produkten führen, wie etwa...
Als Ergänzung zu den bereits vorhandenen Diamant-Kreissägen bietet Mutronic eine Diamant-Stichsäge an, mit der beliebige Innenkonturen, aber auch Kreis- und...
Ami Doduco bietet Präzisionsstanzteile in unterschiedlichen Ausführungen als galvanisch beschichtete, plattierte, geschweißte, gelötete, nietbestückte und...
Für Temperaturen bis zu 350 und 500 °C bietet Infratron DIP-Fassungen mit 28 zweireihig im Raster von 2,54 mm angeordneten Kontakten an. Sie können Bauteile...
Flexible Wellrohre aus 100% Teflon PFA von Dupont bieten empfindlichen Kabeln, Leitungen oder Schläuchen einen langzeitig zuverlässigen Schutz vor...
Ersa hat weitere Varianten des optischen BGA-Inspektionssystems Ersascope auf den Markt gebracht. Die XL-Version ist mit einer Auszieheinheit und einem 700 x...
