Die Geschichte der Werner Wirth Gruppe mit Sitz in Hamburg beginnt im Jahre 1965 als Handelsvertretung. Mit Gespür für zukünftige Anforderungen legte man bereits bald den Fokus auf den Bereich der Elektroindustrie und konnte sich mit den Erfolgskomponenten Produkte, Kompetenz sowie Beratung auf dem Markt einen Namen machen. Heute, unter der Leitung von Sven Höppner, präsentiert sich das Unternehmen einerseits als Distributor elektronischer Verbindungstechnik unter Werner Wirth Components. Andererseits und zweites Standbein, Werner Wirth Systems, sorgt für Einfälle gegen Ausfälle und zeigt sich als Spezialist für Komponentenschutz elektronischer Leiterplatten und Baugruppen. Mit Kompetenz in Elektronik baut Sven Höppner die beiden Geschäftsfelder konsequent und stets zielgerichtet aus. Die Redaktion der EPP unterhielt sich mit dem Geschäftsführer über die Geheimnisse eines erfolgsstarken Konzepts.
Herr Höppner, geben Sie uns doch bitte zuerst einen Einblick in die beiden Geschäftsfelder der Werner Wirth Gruppe.
Werner Wirth bewegt sich auf den Geschäftsfeldern der elektromechanischen Bauelemente sowie im Komponentenschutz in der Elektronik. Wir bieten auf dem Gebiet der elektronischen Verbindungstechnik alles, was für Standard- und Individuallösungen benötigt wird. Insbesondere bei speziellen Konstruktionen und Sonderanfertigungen finden Produktentwickler, Techniker und Ingenieure bei uns kompetente Ansprechpartner für Beratung und Design-in. Die Kunden stellen uns Aufgaben und wir liefern passgenaue Lösungen für die jeweilige Applikation. Für Hersteller elektronischer Baugruppen und Komponenten haben wir innovative Verfahren wie Hotmelt-Moulding, Coating nach dem Thick- oder Thin-film-Verfahren sowie Potting und Melting entwickelt. Darüber hinaus bieten wir Hotmelt-Verarbeitungsmaschinen, individuell hergestellte Werkzeuge sowie Engineering-Services.
Gibt es Besonderheiten in den Geschäftsfeldern?
Schwerpunkt in der Elektrotechnik ist für Elektroniker der Fachbereich Zierick, den wir im Jahre 2008 neu in unser Vertriebsprogramm mit aufgenommen haben und auf der electronica erstmals vorstellten. Als einer der führenden Anbieter von Lösungen komplexer Anforderungen und Probleme im Bereich der Verbindungstechnik, bietet der amerikanische Hersteller ein breites Repertoire von Standard- und kundenindividuellen Produkten mit Schwerpunkt Stanzbiegeteile und Crimptechnologie. Hier möchte ich besonders die innovativen Crimp-IPC-Steckverbinder hervorheben. Diese sogenannten Insulation Piercing Crimps sind ebenfalls automatenbestückbare Komponenten, die nach dem Reflowprozess das Crimpen eines isolierten Kabels direkt auf die Leiterplatten erlauben. Eine Produktserie, die sich in allen Industriebereichen entsprechend anwenden lässt und sehr vielversprechend ist. Bei den Crimp IPCs geht es nicht etwa um Befestigung, sondern es handelt sich vielmehr um die elektrische Verbindung. Hier können relativ hochstromige Anwendungen von 10 bis 15 Ampere durch diese Kontakte laufen. Die Zierick Verbinder finden einen hohen Zuspruch im Markt, da die meisten im Tape-on-Reel geliefert werden können und somit mit jedem Standard Bestücker automatisch bestückbar sind. Die Aufnahme und Positionierung der Teile erfolgt normalerweise mit einer Nozzle oder auch mit einem Greifer. Auch Bestückhilfen wie Kaptontape sind möglich. Werner Wirth bietet die Vorteile eines Non-Stopp-Shops und liefert komplette Lösungen: Know-how, Produkt sowie die Verarbeitungstechnologie zum Produkt, immer getreu unserer Basisphilosophie: Alles aus einer Hand.
Haben Sie innovative Neuheiten?
Wir stellten unter Werner Wirth Systems eine Applikation vor, mit der 2-komponentige Massen in einem Schritt gemischt und auf eine vorgegebene Kontur dispenst werden können. Ein halbautomatischer Prozess mit erheblicher Zeitersparnis. So werden zum Beispiel in der Solarindustrie Anschlussboxen mit Dichtungen belegt. Und anstatt hier eine Dichtung aufwendig dazwischen zu legen, wird in unserem Fall bereits während der Montage die Dichtung aufdispenst. Im Bereich des Hotmelt Moulding gibt es einen völlig neu entwickelten Vergusskopf, dem jegliche Verwinkelungen entzogen wurden, um Materialverschwendung zu vermeiden. Mit einer kompakteren Bauweise bietet er höheren Materialdurchsatz pro Zeit bei geringerem Wartungsaufwand. Des Weiteren sind wir den Anforderungen des Marktes nach einem Einstiegsmodell der Verarbeitungsmaschinen in diesem Bereich nachgekommen, die TM 2300. Dabei verlieren wir nie unser Ziel aus den Augen, den Gesamtprozess einer individuellen Anwendung so kostengünstig als möglich zu erstellen.
Wie hat Werner Wirth die zurückliegende Wirtschaftkrise überstanden?
Werner Wirth ist in den vergangenen 3 bis 5 Jahren konsequent einen innovativen Weg gegangen und hat Nischenprodukte gesucht. Jedes neu in unser Programm aufgenommene Produkt musste Innovation beweisen. Das hat uns generell durch die Krise geholfen, denn zwar war die schlechte Wirtschaftslage in unseren angestammten Produkten zu bemerken, hatte aber auf unsere Innovationen wie Hotmelt Moulding oder die Zierick-Produkte keine Auswirkungen. Es war, wie für die meisten, ein schwieriges Jahr in dem wir uns bemühten alle Mitarbeiter „an Deck“ zu behalten, insofern mussten auch keine Entlassungen ausgesprochen werden. Heute bemerken wir, dass das Jahr 2010 im Vergleich zu 2009, deutlich im Tagesgeschäft wieder angezogen hat. Mittels unserer innovativen Produktbereiche konnte der Verlust bereits mehr als kompensiert werden. Wir verzeichnen Zuwächse aus den SMD-bestückbaren Hochstromkontakten, aus den Bereichen Biege- und Stanzteile sowie elektromechanischen Bauelementen. Das Wachstum im Komponentenschutz ist in erster Linie den Coating Lacken sowie entsprechender 2-Komponenten Vergussmassen zu verdanken.
Herr Höppner, Ihr gutes Gespür und Ihr Sinn für Innovationen lässt Sie doch bestimmt bereits wieder nach neuen Wegen Ausschau halten. Was ist in naher Zukunft zu erwarten?
Derzeit sind wir an Materialinnovationen im Bereich des Komponentenschutzes, Haftungsverbesserung auf Metall sowie höherer Temperaturbeständigkeit, und planen den Ausbau der Polyester-Werkstoffe für die Anforderungen beispielsweise der Medizintechnik. Im Bereich der elektromechanischen Bauelemente wird der bundesweite Vertrieb weiter ausgebaut und künftig regional aktiver funktionieren. Wir haben stark erklärungsbedürftige Produkte für die Kunden. Insofern macht es Sinn, dass jeder Vertriebsmitarbeiter auch jedes Produkt kennt und natürlich erklären kann. Grundlegend wird der Bereich der Bauelemente sinnvoll weiter ausgebaut, mit exklusiver Distribution in Deutschland. Bei der Auswahl verlasse ich mich ganz auf meinen Spürsinn und innovativen Ideen mit einem guten Team dahinter.
Welche Messe steht als nächstes an?
Wir sind wieder auf der SMT/Hybrid7Packaging 2011 in Nürnberg vertreten. Einmal in der Produktionslinie Future-Packaging mit der PVA 2000SF für selektives Coating und Dispensing sowie mit den Zierick Wire-to-Board-Verbindern – Crimp IPC 1295T – die für die Leitungsanbindung sorgen. Verguss- und Beschichtungsmaterialien stellen wir zusammen mit unserem Partner Elantas vor. (dj) SMT/Hybrid/Packaging Stand 6-434 + 9-451
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