Nachdem in der ersten Stufe Materialien und Maschinenkonfigurationen ausgewählt, in der zweiten Stufe mit Hilfe der Taguchi-Methode die Prozessparameter...
Archiv September 2001
Maschinen-Stillstände, bedingt durch erforderliche Wartungen und Reparaturen, gehen in die Kosten. Lötmaschinen-Hersteller arbeiten daher stetig an der...
Advanced hat einen 12-seitigen Prospekt über BGA-Sockelsysteme herausgebracht. Darin wird Aufbau und Wirkungsweise der verschiedenen Serien wie True-BGA, das...
Der Publish-Industry-Verlag hat das kostenlose Buch 'Test Kompendium 2001' herausgegeben, in dem praxisnah alle wichtigen Informationen über die Mess- und...
Metcal, Hersteller von Löt- und Entlötstationen, BGA/-CSP/QFP-Nachbearbeitungsgeräten sowie Abluftsystemen für Elektronikarbeitsplätze hat seine deutsche...
Rund um die Prozessoptimierung bei der Baugruppen-Fertigung drehte sich das SMT-Symposium von Siemens, das an zwei Terminen in Nürnberg und in Bensheim an der...
Beim 3D-IC-Packaging werden drei oder mehr übereinander angeordnete Chips zusammen mit den erforderlichen passiven Komponenten integriert. Die Vorteile sind...
Eine einwandfreie Signalbeschaffenheit ist bei der Entwicklung digitaler Schaltungen eine wichtige Voraussetzung. Schon kleinste Störungen im Signalverhalten...
Äußerst zufrieden konnte der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic mit dem Ab-lauf des Geschäftsjahres 2000 sein. So konnten Umsatz und Ergebnis...
Die Proceedings zur Fachkonferenz Photonic 2001 - optische Übertragungs- und Verbindungstechnik vom 17. und 18. Mai 2001 sind für einen Preis von 200,- DM...
