Ilfa setzt als Standardmaterial für flexible Leiterplatten Polyimid ein. In HDI-Flexleiterplatten (High Density Interconnection) wird mit Leiterbahnbreiten...
Archiv Oktober 2002
Nicht immer werden Starrflex-Schaltungen mit einer Polyimid-Folie benötigt, die mehrere Biegezyklen erlaubt.Häufig wird eine bestückte Schaltung für die...
Der Reflow-Lötofen VIP70A von BTU entspricht mit seinen Systemen für das Flussmittel-Management und zur Steuerung der Wärmeübertragung den Spezifikationen...
Die Fast-Component-Mounter der Serie True-Modular von Assembléon werden um den Chipshooter FCM-Multiflex erweitert, mit dem pro Stunde bis zu 96.000 Bauteile...
AAT Aston hat die Handlötsysteme TW100 und HW100 von Pace vorgestellt, bei denen die mit einem integrierten Heizelement ausgestatteten Lötspitzen ohne...
Mit dem Protomat C40 hat LPKF einen Fräsbohrplotter für das Strukturieren, Bohren und Konturenfräsen von Leiterplatten sowie zum Gravieren von Frontplatten...
Balver-Zinn präsentiert seine neuen, patentierten und bleifreien Lote unter der Bezeichnung SN100C, die das Unternehmen exklusiv für den europäischen Markt...
Atotech hat das LTC-Verfahren zur Leiterbilderzeugung auf Basis von Laserstrahlung entwickelt. Das Verfahren beruht auf Maskenprojektion und ermöglicht...
Viele, vor allem sehr kleine, Fertigungsdienstleister sehen keine Notwendigkeit für ein PPS-System (Produktplanungs- und Steuerungssystem). Kommen in einem...
Leiterplatten mit nur ein oder zwei bedrahteten Bauteilen, typisch sind hier besonders Steckerleisten, lenken die Gedanken in Richtung eines Reflow-Verfahrens...
