Das Schablonendruckgerät SP 30/50 von MTC bietet mit einer Druckfläche von 250 x 400 mm² und der hohen Wiederholgenauigkeit eine gute Voraussetzung für die...
Archiv Dezember 2003
Um bei Bauteilen mit mehreren Beinchen einen prozesssicheren Bestückvorgang zu realisieren, ist es oftmals erforderlich, die Beinchen vor dem Bestücken zu...
Mit dem SL 600 MicroCut erweitert LPKF seine Produktlinie Stencil-Laser um ein System, das speziell für die Anforderungen im Fertigungsprozess...
Kirsten Soldering stellte zur Productronica eine kleine, kompakte Wellenlötanlage vor und kommt damit einem häufig geäußerten Wunsch aus den Bereichen...
Hakko stellt eine Lösung zur Bearbeitung von Hand-Lötstellen mit bleifreiem Lot vor. Beim Einsatz dieser Lote liegt die erforderliche Löttemperatur um 20...
Als Ergänzung der Funktionen des Leitsystems Legato entwickelte Gefasoft ein Modul zur Bauteilverfolgung. Die neue Software erlaubt eine Identifikation und...
Das Accu-Coil-PCM-Verfahren von Buckbee-Mears Europe (BMC) erlaubt, feinst geätzte Leiterstrukturen für Lead-Frames, Ball-Grid-Arrays (BGA)...
Die Kennzeichnung von Nutzen und Platinen mit 2D-Data-Matrix-Codes in der Leiterplattenproduktion hilft nicht nur, die hergestellten Einheiten im Markt zu...
Der klassische SMT-Verarbeitungsprozess arbeitet mit Lotpastenauftrag per Siebdruckschablone und anschließendem Reflowlöten. Auch bei präzise gefertigten...
Zur diesjährigen Productronica in München wurde die sofortige Verfügbarkeit von Cyberscan bekannt gegeben. Diese Option für alle Ekra-Inline-Drucker der...
