Chomerics stellt die beiden Wärmeleitmaterialien mit Phasenübergang Thermoflow T454 und T506 vor, die eine saubere und effiziente Alternative zu einer...
Archiv März 2004
Die neueste Entwicklung der CeramTec ist der Werkstoff Rubalit HSS (High Strength Substrate). Als Trägermaterial für Hybride vereint es die Eigenschaften der...
Wo immer Elektronik und Mechanik aufeinander treffen, kommen elektromechanische Komponenten zum Einsatz. Ami Doduco fertigt kundenspezifische...
Die Bestückplattform 4797R HSP von Universal ist bei einer Stellfläche von 3100 x 2155 mm² in der Lage, Leiterplatten mit bis zu 6100 mm (24’’) Länge...
Speedline Technologies stellte sein MPM Gel-Flex Conformal Board Support System vor, eine auf Gel basierende Technologie, die erheblich einfacher zu benutzen...
Lattice Semiconductor bietet bleifreie Gehäuseoptionen für eine Reihe seiner Standard-Produktfamilien an. Dazu gehören FPGAs der IspXPGA-Familie (3,3; 2,5;...
Am 12. Februar 2004 fand in der FHTE in Göppingen das IMAPS-Seminar zum Thema Bleifrei statt. Der Vormittag war durch Podiumsvorträge gefüllt, angefangen...
Göpel electronic ist seit zehn Jahren Anbieter intelligenter AOI-Systeme. Die Produktfamilie konnte nun um ein weiteres Highlight ergänzt werden, das...
Sensonor, eine 100%ige Tochter von Infineon entschied sich für einen neuen Lieferanten: Datacon. Sensonor wurde vor ungefähr einem Jahr von Infineon...
Die Software zur Prozessdaten-Erfassung für das Qualitätsmanagement Yield Advisor von Orbotech kombiniert automatisch die Prüfdaten von AOI-Systemen des...