Bei vielen Leistungsbauteilen im TO Gehäuse ist es notwendig, die Anschlüsse zu bearbeiten. Mit dem Ebsomat 120 von Ebso werden diese Bauteile geschnitten...
Archiv April 2005
Wiedenbach bringt den Tintenstrahldrucker TSSG 208 für die Kennzeichnung mit schwer pigmentierten Tinten auf den Markt. Der Drucker vereint das Tintenumlauf...
Essemtec ist Hersteller für Produktionsequipment im Bereich der Klein- und Mittelserienfertigung sowie Prototyping von Leiterplatten, basierend auf der...
Die Zweikomponenten-Vergussmassen Guronic von Tyco Electronics bewähren sich neben den Rapid Polyurethan-Gießharzen als Schutz von Elektronik. Guronic...
Die Freudenberg Mektec Europa GmbH (FME) eröffnet durch die Verbindung von Flex-Technologie und Elastomertechnologie neue Wege in der Steuerungs- und...
Mit dem Adaptersystem für Fine-Pitch-Strukturen von Leitec können Testpads bis zu einem Durchmesser von 0,3 mm, bei einem Raster von 0,5 mm, stabil...
Advanced Interconnections, die durch Infratron vertrieben werden, hat seine Palette an BGA-Sockel um eine Baureihe von Sockeln für Bild-Sensoren erweitert...
Indium hat die bleifreie Lotpaste, Indium 3.1, entwickelt. Die wasserlösliche, bleifreie Lotpaste ist ideal für Anwendungen mit kleinsten Abständen, die...
Bei den Aktiven Multi Layer von Hofmann Leiterplatten werden nicht nur die Außenlagen, sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt...
Der Einsatz von Scara-Robotern von Hirata Robotics ermöglicht die Bestückung von Exoten besonders dann, wenn eine bestehende Fertigungslinie nachträglich...
