Zwei Dosierventile gleichzeitig lassen sich mit Hilfe der Steuerung VC-1195A von Globaco betreiben. Die pneumatische Logik bietet einen kontinuierlichen...
Archiv April 2005
Unter diesem Motto präsentiert sich Eurocircuits in diesem Jahr auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Die auf der Informations- und Beschaffungsplattform...
Der Vollkonvektions-Reflowofen RO300FC von Essemtec ist für das Löten von sensibler Elektronik bei höheren Prozesstemperaturen ausgelegt, und damit eine...
Die Serie 5000 der Bondtester für Ultra Fine Pitch Applikationen von Dage wurde entwickelt, um der fortschreitenden Wirebond-Technik ein adäquates Testsystem...
Neben den Standardprodukten aus dem SMD-Metallschablonen- und Präzisionssiebbereich, werden tiefpolierte SMD-Stufenschablonen, Schablonen für die Wafer- und...
Die Bestückungsgeschwindigkeit des automatischen SMT-Bestückers BS 383 von Autotronik-SMT beginnt bei 3000 BT/h. Als Zentriersysteme werden alternativ Optik...
Die unterschiedlichsten Prozesse wie Wafer Bump Reflow, Legieren, Einbrennen, Sintern etc., können in einem Ofen mit den einfach zu wechselnden...
Für die Evaluierung von Lötprozessen und die Vorserienfertigung von Flachverdrahtungen mit Folienleitern wird Flexibilität benötigt. Auf Basis des...
Das i-Pulse High Precision SMD-Bestückungssystem M4e von ANS ist für den Einsatz im Low-Medium-Volume sowie für den High-Mix-Bereich konzipiert. Die...
Der Dosierroboter von Unitek Eapro Diamond 200 ist ein 3- oder 4-Achsen-Roboter, der für jedes 3D Schema im Arbeitsbereich der Maschine in den Maßen 350 mm x...