Auf dem von TSMC veranstalteten Technology-Symposium-2001 gab das Unternehmen den europäischen Chip-Entwicklern bekannt, dass bis Ende des Jahres fast 9000 Wafer ausgeliefert werden, auf denen ICs mit Hilfe der 0,13-mm-Prozesse gefertigt werden. Wie die Firma weiter erläuterte, lassen bereits vier Kunden – darunter zwei Hersteller von Mikroprozessoren – ihre Produkte in Stückzahlen fertigen, 13 weitere Kunden haben die 0,13-mm-ICs verifiziert, so dass die Stückzahlproduktion jederzeit aufgenommen werden kann. Insgesamt hat die Firma mehr als 100 Aufträge für die Fertigung von ICs mit Strukturgrößen von 0,13 mm erhalten, bei 40 von ihnen ist die Entwurfsphase bereits abgeschlossen. 93 zusätzliche, von Kunden fertiggestellte Entwürfe wurden im Rahmen ihres Cyber-Shutt-le-Programms in Prototypen umgesetzt.
Der Hersteller verarbeitete seine ersten Wafer auf Basis der 0,13-mm-Technik im Dezember 2000. Dabei werden sämtliche Verdrahtungsebenen in Kupfer ausgeführt. Derzeit nutzt er die 0,13-mm-Prozesse für die Fer-tigung von ICs auf 8-Zoll-Wafern. Im ersten Quartal nächsten Jahres rechnet das Unternehmen damit, die Qualifizierung dieses Prozesses für das Verarbeiten von 12-Zoll-Wafern in ihrer Fab-12 abgeschlossen zu haben. Diese ist die erste Fabrik von TSMC, die aus-schließlich für die Produktion von ICs auf 12-Zoll-Wafern ausgelegt ist.
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Teilen:
