Das Reinigungssystem Swash II von PBT besitzt eine zweiteilige Prozesskammer, in welcher der komplette Reinigungs-, Spül- und Trocknungsprozess vollautomatisch abläuft. Das Konzept der Sprühreinigung ist speziell abgestimmt zur Reinigung bestückter und unbestückter Leiterplatten sowie Druckschablonen mit feinen und tiefen Durchkontaktierungen. Die direkte Bestrahlung von Ober- und Unterseite der Objekte im 90-Grad-Winkel garantiert zudem Spülwirkung auch unterhalb von Bauelementen. Durch die vertikale Verfahreinheit kann auf rotierende Sprühköpfe verzeichtet werden, und man optimiert gleichzeitig die Reinigungswirkung in kritischen Randbereichen der Schablonen und Platinen. Mittels Hintergrundbeleuchtung und Sichtfenster wird ein deutlicher Einblick in die Vias ermöglicht. Prozessparameter können bei Bedarf während des Betriebs angepasst werden, womit eine schnelle Bestimmung der Prozessparameter gewährleistet ist. Das System besitzt einen bis zu vierstufigen Prozess, bestehend aus Reinigung, Grob- und Feinspülung mit voll entsalztem (VE-)Wasser sowie einer Heißlufttrocknung, und eignet sich idealerweise mit den Reinigungsmedien von Zestron zum Entfernen von Pasten- oder Kleberresten sowie Flussmittelrückständen nach dem Löten. Durch Konstruktion und Oberflächengestaltung der Innenkammer halten sich Verschleppung und Verdunstung von Reinigungsmedien auf einem Minimum. Das integrierte Leitwertmessgerät dient zur Beurteilung der Spülwasserreinheit und zur Prozesssicherung. Bereits die Grundkonfiguration enthält ein komplettes Aufbereitungssystem für Reinigungsmedium und VE-Wasser mit Dekanter, Aktivkohle-, Mischbett- und mechanischen Feinfiltern. Das System enthält keine beweglichen Teile, alle Filter sind leicht zugänglich und zu warten.
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